第八章配料计算及成型.ppt

第七章 陶瓷原料及结构 根据原料的工艺特性 具有可塑性的粘土类原料：赋予泥料成型性能，也能在烧成后形成结构晶相； 具有非可塑性的石英类原料（瘠性原料）：也能生成晶相； 熔剂原料：降低烧成温度 8.1.3 混合制备 1、粉碎 8.2 成型 8.2.1 普通成型方法 可塑成型 注浆成形法 压制成形法 液静压机示意图 8.2.3 微机控制无模具成形方法 无模制造成形技术实际上由两部分构成： 一是用于计算机图形处理和象素信息输出的计算机软件系统， 二是用于接收计算机输出指令并将数字命令转换成实际的陶瓷成形单元的外围输出设备和技术。 相关的外用输出设备及技术是实现无模制造的关键，针对不同的材料体系和不同的输出方法，已逐渐形成了各具特色的无模制造方法。 微机控制无模具成形方法的特点： 成形过程中无需任何硬质工具、模型或模具参与。 成形体几何形状及尺寸可通过计算机软件处理系统随时改变，无需等待模具的设计及制造，大大缩短新产品的开发时间。 与现代智能技术的结合，将进一步提高陶瓷制备工业水平。 目前陶瓷无模制造技术可初步分为以下六种： （1） 激光选区烧结成形技术 （2） 层片叠加成形技术 （3） 熔化覆盖成形技术 （4） 立体印刷成形技术 （5） 三维打印成形技术 （6） 喷射打印成形技术 1、激光选区烧结成形技术 该成形法利用大功率激光器产生的激光，按计算机指定的路径和区域扫描堆放的粉体表面。被扫描部位由于受热使颗粒与颗粒之间借助结合相的作用达到粘结或自身的熔融达到粘结。当这一层的扫描完成后，添加一层待成形粉料，继续按计算机指令对新添加的粉料进行扫描处理，形成立体工件的第二层。每层厚度约0.1016mm，这样不断地按计算机分割成的像素要求，如此一层层的重复，即可成形出所需的立体工件。 2、层片叠加成形技术 根据计算机分割成的象素几何形状，利用激光在同样厚度的薄片材料上切出实际对应的象素单元，然后将这些单元按顺序一层层通过粘结剂或焊接等手段堆叠起来，即得到CAD所设计的工件的立体形状。 3、熔化覆盖成形技术 是从高分子或石蜡熔化覆盖制模工艺发展而来的。熔化覆盖成形技术采用适于注射成形用的陶瓷－高分子复合材料，通过挤制工艺形成1.8mm的细丝，采用与石蜡熔化覆盖制模工艺相当的工艺即可成形出三维立体的陶瓷生坯。 4、立体印刷成形技术 将陶瓷粉体分散在可实现光聚合的单体溶液中，通过计算机将三维图形分割成许多厚度为0.15～0.2mm的片状象素。根据象素的信息，利用紫外光或紫外激光照射溶液表面，高分子单体通过辐射聚合形成高分子聚合体结合的陶瓷坯体。 5、三维打印成形技术（3D-printing） 是根据计算机输出的两维象素的信息，利用喷嘴向待成形的陶瓷粉体床上喷射结合剂。每打完一层后粉料床通过底部的活塞向下移动一定距离，并在粉料床的顶部添加新的粉料。再根据计算机指令向新的粉料喷射打印结合剂。重复此过程，完成后去除未喷射结合剂的粉料，即可得到要成形的立体工件。 6、喷射打印成形技术（ink-jet printing） 喷射打印技术是将待成形的陶瓷粉体制备成陶瓷墨水，通过打印机原理将这种陶瓷墨水打印到载体上成形，成形体的几何形状，几何尺寸由计算机控制。 喷射打印技术可分为两类，一种是按要求喷射液滴，一种是连续喷射液滴。前者利用电信号控制每个液滴的喷射，后者是在压力作用下，墨水从连续的液滴形式喷出，液滴的方向通过偏转电信号控制。因此，液滴必须带电。 修坯：是对坯体进行打磨、刮边、割口、扎 眼及挖底等加工。提高表面光洁度， 去除毛刺、浮土，完成坯件的局部加 工。 粘接：是针对那些不能一次成型的容器，先 把坯件主体和部件（如握柄、挂环 等）分别成型，然后用泥浆将部件粘 接在主体上。分湿接与干接。 8.4 干燥 排除坯体中水分的工艺过程称为“干燥”。 干燥的目的： 除去坯体中所含的一部分水分，使坯体具有一定的强度； 提高坯体吸附釉层能力； 缩短烧成周期，提高窑炉的周转率，降低燃料消耗。 物料中水分类型 1、自由水（机械结合水、收缩水）分布在固体颗粒之间，由内聚力而与物料结合，是由物料直接与水接触而吸收的水分。 2、吸附水（平衡水）吸附在粒子表面上的水分 ，其性质不同于普通水，随空气的相对湿度和温度而变。 3、化学结合水包含在物料矿物的分子结构内的水分，如结晶水、结构水等 ，结合最牢固 自由水与大气吸附水平衡图 干燥过程 1、干燥过程中的传质过程有两种： 外扩散（表面蒸发）：坯体表面水分以蒸汽形式从表面扩散到周围介质中； 内扩散：坯体内部和表面形成湿度梯度，使坯体内部水分沿毛细管迁移至表面。 2、坯体在干燥过程中的变化是：随