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HCBOND? HCBOND?內層黑棕化取代製程 HCBOND? 之應用範圍 HCBOND? 多層板內層氧化處理 均勻之棕色外觀 表面附著有機層以提高表面附著力 良好之抗酸能力 HCBOND? 製 程 特 色 : ( 與傳統黑棕化比較 ) HCBOND? (棕化) 黑 化 均勻性 , 黑棕色外觀 黑色均勻外觀 製程簡單(二或三道藥液 ,三道水洗) 七道藥液, 六道水洗 水平製程/垂直製程 垂直式浸泡製程 水平設備價格較便宜 水平製程設備昂貴 寬廣的操作範圍 寬廣的操作範圍 較低的操作成本 較高的操作成本 較佳的操作環境 在高溫烘烤下,較易受熱氧化 較低的操作溫度（40℃） 藥液危險度高 優良的性賴度測試 較高的操作溫度 (78℃) HCBOND? 製 程 特 色 板面外觀均勻 板面顏色均勻 (棕色) 無點狀露銅及coating不佳之情形 優良的信賴度測試 使用高 Tg 樹脂材料具良好的結合強度 可防止粉紅圈及楔形孔破(wedge void) 優良的熱應力性能 廢水處理容易 藥液分析快速(UV,滴定)及維護容易(Auto dosing Bail out System) HCBOND?與黑棕化製程對照表 ＊ HCBOND? (棕化) ＊ 清 潔 劑 (鹼) C.W.水洗 中 和 (酸) C.W.水洗 預 浸 HCBOND? D.I.水洗 烘 乾 HCBOND? 槽液控制 所有藥液均有分析方法 (from hurricane) 。 棕化藥液 : 以一般滴定方法即可進行分析。 HCBOND? 廢水處理 Alkaline Cleaner –氫氧化鈉溶液 無胺類 (amines)、矽酸鹽類(silicates)、EDTA HCBOND? - 硫酸-雙氧水系蝕刻液 無銅類螯合物 (chelated copper) 銅離子濃度 15 -20 g/l (2.5 oz / gal) 建議使用沈澱法、離子交換法、逆滲透方法 處理 HCBOND? 製程流程圖 BO-610 鹼性清潔劑 Step 1 低泡沫量 清潔效果迅速、有效 體積濃度為 10~20% 操作溫度為 45~60oC 依操作面積更槽(50m2/L) HCBOND? 酸中和 Step 2 ?中和鹼性清潔劑的剩餘污染 ?清潔板面上的氧化物 BO-620 加 速 Step 3 BO-620 : 3% 溫 度 : 室 溫 ( 35~40 ℃ ) 依操作面積更槽 (5m2/L) HCBOND? 棕化槽 Step 4 雙氧水 H2O2 HCBOND? 添加劑BO-630 硫 酸 H2SO4 溫 度 : 40℃ 採 Feed bleed (or batch down) 方式添加及補充藥液 信 賴 度 測 試 測試方法及結果 HCBOND? 性 能 測 試 測試項目 抗撕強度 Peel Strength 熱應力 Thermal Stress 粉紅圈 Pink Ring Resistance 抗撕強度 Peel Strength 熱應力 Thermal Stress 測試材料為Tg 135℃ , FR-4 板材 錫爐漂洗 10 秒（288 ℃ ) ,空氣中靜置10秒 錫爐漂洗 5 次,經切片無分層現象 結果---測試通過 粉紅圈 Pink Ring Resistance 測試材料 : 四、六、八層板成品板 無粉紅圈---通過測試 HCBOND?  原 理 介 紹 基本原理及技術資料 HCBOND? 硫酸-雙氧水微蝕液形成表面粗 糙度及有機金屬覆膜之反應機構 HCBOND? 鍵結反應機構 HCBOND? 槽液成份 預浸槽 (Pre-dip) BO-620 3.0% (2.0~4.0%) 棕化槽 (HCBOND?) H2SO4 5 % (4~6%)