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2017-09-03 发布于天津
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微波功率放大器芯片的热分析

《电子技术应用》 www.ChinaAET.com 集成电路应用 //01(’%1-2 -3 42%*5’%*. 61(71%$ 微波功率放大器芯片的热分析韩广祥文光俊冯正勇 ! ! 电子科技大学四川成都 # ! F$$G’$ ! ! ! 摘要建立适当模型对微波功率放大器芯片的单个晶体管进行温度分析仿真结果表明最高温度高于晶体管正常工作温度从封装上采取措施对芯片粘接材料基板这一基本结构进行分析 ! ! 8 8 最后解决了温度过高问题关键词功率放大器沟道温度热流密度 ! #/0121 # # # 中图分类号! HIB* 文献标识码! / 文章编号! *%J8GKKJ-*$)$*8BJ8’ !#$%’ (’)*+* ,- %+.$,/01 2,/1$ %2’+-+1$ 3+2 L/I MN40 O=40 %PQI MN40 RN0 %SQIM T?0 UV0 (C0=DW1=@2 VX Q;Y@WV0=Y ZY=0Y 40E HY?0V;V2 VX #?=049 #?0EN F$$G’$ %#?=04. #$%’(% ! 0 @?=1 [4[W9 \ EV @? @?W]4; 404;21=1 VX @? @W401=1@VW1 40E @? Y?=[ N1=0 @? /0121 1VX@\4W^ @ X=0E1 @?4@ @? ]4_=]N] @][W4@NW =1 ?=?W @?40 @? 14X;2 \VW‘=0 @][W4@NW^ H?0 404;2A @? Y?=[ 84E?1=D ]4@W=4; 81Na1@W4@ 1@WNY@NW =0 @? /IZUZ 0D=WV0]0@^ 0 @? 0E9 \ 1V;D @? [WVa;] @?4@ @? Y?=[ Y40 )@ \VW‘ 0VW]4;;2 aY4N1 VX @? ?=? @][W4@NW^ P ]4=0;2 YV01=EW @? Y?=[84E?1=D ;42W !1Na1@W4@ ?4@ YV0ENY@=V0 [4@? =0 @? 404;21=1 [WVY11^ )*+ ,-.$ ! [V\W 4][;=X=W ’/0121 ’Y?400; @][W4@NW ’?4@ E01=@2 单片微 ! # * % % 波集成电路 !!# 凭借小型紧凑稳定性 ! !- # $ )5 -$) # # % % % % 好抗干扰能力强批量生产成本低和产品性能一致性其中 ! - # $ ) 是指被分析物体空间里任意