封装技术 - 高雄第一科技大学.pdfVIP

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2017-09-03 发布于天津
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封装技术 - 高雄第一科技大学.pdf

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封装技术 - 高雄第一科技大学

微機電系統導論─封裝技術 1 National Kaohsiung First University of Sci. Tech. 微機電系統封裝技術 MEMS Packing 余志成高雄第一科技大學機械系 Department of Mechanical and Automation Engineering National Kaohsiung First University of Science and Technology Micro-Electro-Mechanical System Lab. NKFUST 封裝技術目的保護裸晶片不受外界物理及化學變動因素影響提供晶片電器訊號絕緣保護配線避免訊號延遲、互擾與衰減 MEMS Lab. 2 國立高雄第一科技大學機械系余志成 2004 微機電系統導論─封裝技術2 NKFUST 封裝的流程犧牲層蝕刻或震動結構蝕刻 MEMS Lab. 3 NKFUST 晶圓切割晶圓切割晶圓黏片(wafer mount) ：晶圓背面貼上膠帶(blue tape)並置於鋼製框架上，使晶粒整齊排列於膠帶上，並便於搬運。 [2] MEMS Lab. 4 國立高雄第一科技大學機械系余志成 2004 微機電系統導論─封裝技術3 NKFUST 黏晶與打線黏晶：以銀膠將晶粒黏在導線架上打線：以極細金線（18-50µm)連接晶粒接點到導線架 [2] MEMS Lab. 5 NKFUST 覆晶翻轉晶片直接將晶粒上的電器接點與基板結合，可減少打線造成的