A1基复合材料与Al合金TLP扩散连接试验研究.pdfVIP

航夫制吨技术 2∞2年4月弟2期 ’。7 北京焉篆￥湓户銎喾彦华北京卫星制造厂王奇娟 V2譬Aq 文摘sic颗粒增强A1基复台材料固其良好的综合性能在航空航天等重要领域得到了日益广泛的 应用，因此，复合材料之间以及与其他金属之问的连接问题严重限制了复合材料的应用范围。对s-c 颗粒增强A1基复台材料与Al合垒进行了rnt扩散连接试验研究、重点分析了各工艺参数对连接接头 性能的影响，分析了sic颗粒增强Al基复台材料与Al台叠TLP扩散连接过程的不对种性。研究结果 对于复合材料与金属的连接具有重要的指导意义。 主题词sic颗粒增强Al基复台材料A1台金nJ扩散连接 金属基复合材料，特别是非连续体(如颗粒、 新型复合材料，以其较高的比强度、比刚度、良 纤维和晶须等)增强金属基复合材料具有较高的 好的热稳定性和较低的热膨胀系数．成为空间技 比强度、比刚度、比模量及良好的抗断裂韧性、 术领域中理想的结构材料。随着siC颗粒增强Al 抗腐蚀性以及耐磨性等重要优异性能，因而在航 基复合材料在卫星部件中的大量应用，进行Sic 空、航天、空间技术以及微电子等领域中具有广 颗粒增强Al基复合材料与Al合金的TLP连接工 阔的工程应用前景…，由于复合材料增强体和基 艺的试验研究，对于设计制造满足使用要求的高 体之间、以及复合材料与金属或合金之间的物理 性能结构具有重要意义。 化学以及力学性能差异太大，其连接问题一直是 阻碍该种材料走向实用化的关键问题81。 1工艺试验 目前一种新型的焊接方法——过渡渣相 (Tr卸si即t LiqIlid№—TLP)连接方法开始在试验材料组合分别为sic颗粒增强AJ基复合 复台材料的焊接中得到应用，该方法利用接触熔 化现象，在低于母材和中间过渡层熔点的温度 其成分及性能分别如表l和表2所示。 下，通过母材与中间层金属发生低熔点共晶，最 中间层采用cu箔和在试件上镀cu两种情 后形成组织均匀的焊缝接头。TLP连接一般利用 况．因为对于Al基复合材料和Al合金来讲．能 共晶或包晶合金系统，以降低连接温度，因而具 够和基体Al形成共晶系统的元素应当选择cu． 有焊接温度低、时间较长、不需或只需很小压力 这也是连接温度、经济性和实用性等几方面因素 以及不需要严格的表面加工等特点．是一种非常 综合考虑的结果。对于A1．cu二元共晶系统，母 适台于复合材料连接的方法，TLP连接方法已经 材是Al，中间层是cu，共晶温度是548℃，基体 广泛应用到耐热合金、异种材料和复合材料的焊 的熔化温度为660℃，连接温度应当选择548℃以 接中㈣。 E。 sic颗粒增强A1基复合材料是近年来发展的 2_24 收稿日期：2001．1 12 万方数据 航天制造技术 2D02年4月摹2期 表l LYl2和u强的成份履性能 化 学 成 分 牌号 Cu Mg Fe S1 zⅡ Ti Fc+Si Be A】 LYl2 3．8—9 1扣t．8 n3加9 0j 05 0．3 01 015 05 泉 Ⅲ 01 58“．8 04 04 04 0．2 002加l 0000l∞珊5 余