无卤高耐热性多层PC板材.pdfVIP

2005年 1期 覆铜板 资讯 无卤高耐热性多层PCB板材 李燕芳 ＼ ● ● -__ ／， 无卤高Tg多层板材料已经被开发出来。这 置的不同存在多种异构体，并且各个异构体毒 个材料不是通过溴化合物，而是利用新开发的 性也不同。毒性最强的是连接 2，3，7，8位置 反应活性磷化合物来实现阻燃性的。废弃品燃 的卤基得到的物质。 烧的时候，不会生成二嗯英类物质。另外，它 另一方面，PCB材料中主要使用以溴素系 还具有高Tg和低应力的特性，以及优越的可靠 阻燃剂为主的四溴双酚 A型(TBBPA)。图2所 性。这些特性是通过选取树脂分子设计与阻燃 示的是具有阻燃性的溴素化环氧树脂。 性填充材料之间最适当的配方搭配来实现的。 关于这个 TBBPA 型阻燃剂，当前还没有 这个开发材料，在其它的阻燃性、电气特性等 明确的报告说它在燃烧的时候会发生二嗯英类 方面，具有与以往材料相类似的特性。 物质。虽然在欧洲指定管制的对象中对此没有 1、阻燃方法4)-5) 规定，但是也不能否定其发生的可能性。 1．1溴素系阻燃剂 一 直以来 PCB材料中普遍使用的卤系列阻 燃剂，在此做一个简述。 卤化合物通过 卤化氢发挥阻燃效果，这种 图2溴化环氧树脂 (TBBPA型阻燃剂) 阻燃剂被业界广泛使用。但是，因为碘化合物 1．2燃烧与阻燃的构造 的结合性比较弱，氯化合物分解温度的范嗣过 高分子材料在燃烧时，稳定燃烧状态下会 于广泛，氟化合物结合性又太强，所 以很多卤 在离高分子材料表面6～8mm附近出现氧化反应 物质阻燃效果较小而无实用性。现在，各种各 区，那里产生的辐射热使高分子表面被加热。 样的溴素化学物被作为阻燃剂使用。 而 目．辐射热向高分子内部传导，使高分子溶 聚溴联二苯 二苯并二嗯英 融，引起热分解。这个氧化反应区的反应为下 ． 述 自由基氧化反应，生成活性 OH 自由基．H 一 ● 洲 ；： 自由基的5)-6)o ／_●+_ 弋 ， Ho+·Co C02+H· (A) 发热 聚溴联苯醚 二苯并呋喃 H-+o + HO-+o· (B) 图3表示了这个稳定的高分子燃烧过程。 。 如图3所示，根据罗列的燃烧时相互关连 3 6