09前工程缺陷及对策研究.ppt

* 缺陷分析及对策（气泡） 气泡是玻璃中的可见气体夹杂物，是一种最常见的玻璃缺陷。 在TFT-LCD中由于其溢流成型特性，受重力及拉引影响气泡多为不规则形状汽泡（多为长宽比为4～6:1的气泡），也有部分圆形气泡。 TFT-LCD玻璃的品质要求非常高，增加铂金通道主要是调节玻璃质量，提高成型良品率。 按照可视规格0.2mm限定，若液晶气泡长度为0.2mm，则按照气泡长宽比计算的溢流前玻璃气泡最大直径为0.07mm * 缺陷分析及对策（气泡） 1类气泡的位置多集中于玻璃中心，并且气泡直径较小，我们称为接着面气泡，主要是溢流砖的气孔率过高引起的，控制此类气泡的方法是控制溢流砖的气孔率在1－3％。 2类气泡位于玻璃中心和表面之间，此类气泡直径较大，且位置数量不固定，多为炉子玻璃质量不好产生的。 3类气泡位于玻璃的表面附近，其特征是气泡直径较小，且经常是数个集中发生，我们称其为接触面气泡，主要是在供料口和进料口接触面发生。 关于玻璃气泡的检测方法:主要是根据光的反射和折射原理来判断气泡的位置 。 * 缺陷分析及对策（气泡） 铂金通道在高温情况下具有调节玻璃气泡的作用，但是由于铂金具有的高温渗氢特性，又会在调节时产生二次气泡。 产生气泡的原因是由于在铂和玻璃熔体界面附近形成了富氧层的结果。玻璃中的该富氧层是以下因素结合起来产生的：熔体的热电电解，氧化物澄清剂的分解，以及玻璃中溶解的OH基团的数量。而OH基团的数量对玻璃与铂接触而起泡的速率具有很大的影响。OH基团会解离成中性的氢和氧。然后氢可渗透通过铂金外皮，使玻璃的表面区域(与铂接触的区域)富氧。如果超过玻璃的溶解度极限，就会形成气泡。 * 缺陷分析及对策（气泡） 目前，已知的控制/调节玻璃气泡的方法： 使用砷作为在熔化过程中的澄清剂。砷是已知最高温度的澄清剂，将砷加入熔融玻璃浴时，能够在高熔化温度(如高于1450℃)使02从玻璃熔体释放。这种高温02释放有助于在生产玻璃期间的熔化和澄清阶段除去02气泡，使玻璃板基本上不含气态夹杂物。而且，任何残留的氧气泡因为在冷却时从还原态转变为氧化态而被澄清剂再吸收。然而，从环境角度考虑，认为砷是一种有害物质而不希望使用砷或尽量少量使用砷。 在铂金通道的特定区域（例如澄清段）增加一定的装置（例如隔板）改变玻璃液的流动，加速气泡的排出。 控制铂金通道各处的湿度，具体是在铂金外围再增加一层铂金，即在双层铂金之间调节气压控制氢分压，以减少在玻璃板中形成气态夹杂物。但是这样铂金消耗量将非常大，不利于建设成本的控制。 利用铂金通道的渗氢特性，在特定的区域（例如铂金澄清前段）将铂金的管壁做的很薄，使氢气尽快渗出，然后在铂金其他段（例如铂金澄清后段）升温调节将氧气排出。 * 缺陷分析及对策（析晶） 从熔体或玻璃体中析出晶体，一般要经过两个步骤：先形成晶核然后是晶体长大。 由于玻璃成份的不同，玻璃析晶的温度也不同，总体上讲液晶玻璃析晶温度在1100～1250℃。 在液晶玻璃生产过程中，析晶无论发生在生产线的任何位置，都只能通过提升玻璃温度进行对策，因此预防析晶的产生是设计和生产时的重点问题。 * 缺陷分析及对策（析晶） 溢流砖入口玻璃温度≤1270℃ 溢流砖顶部温度≤1258℃、底部温度≥1120℃ 溢流砖顶部和底部温差≤80℃ 减少锆石析晶的方法有：降低顶部温度和/或升高底部温度 降低顶部温度是升高底部温度效果的2倍 溢流砖由下列重量配比的组分组成： ZrO2 64.5-69.5％ TiO2 0.2-1.2％ SiO2 30-34％ 余量为杂质，杂质含量≤1％。 * 缺陷分析及对策（析晶） 玻璃中SiO2的含量是供料系统中等静压管处析晶的主要因素之一，尤其是SiO2含量大于60.0重量％时，析晶现象更为明显。 例如康宁EAGLE2000玻璃的SiO2含量约为63.3重量％，而1737玻璃的SiO2含量约为57.8重量％。由于SiO2含量较高，所以EAGLE2000玻璃比1737 玻璃具有更大的析晶倾向，例如形成方石英(SiO2的一种高温晶体形式) 的倾向。 为了处理EAGLE2000较大析晶倾向的问题，它的配方包含较高百分数的氧化硼(B203)，具体对于EAGLE2000约为10.3重量％ B203 ，而1737玻璃约为8.4重量％ B203 。 尽管使用较高量的B203 ，但当用已成功生产1737玻璃且没有产生大量析晶的设备制造EAGLE2000玻璃时，仍在制造试验过程中观察到不少析出的方石英。 可见，在SiO2含量大于60.0重量％时，尽管采取了增加B203 含量的措施，但析晶现象依然明显。 * 缺陷分析及对策（析晶） 图中: 9 供料管 11收集槽 13溢流砖 15溢流砖底部 18供料管的进口 19下落管 2