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浅议LED照明热传及其影响摘要:本文阐述了热对LED的影响,并对LED照明热传的基本路径作了分析,然后逐一介绍了LED灯具上可能用到的各种散热产品和模组,为初涉LED行业者提供了第一手的学习材料,也为LED灯具工程师提供了散热设计的方向和参考。 关键词: 结温、热传路径、界面材料、散热器 1.引言 在全球性的能源短缺和环境污染加剧的今天,LED以其节能环保的特点有着广阔的应用空间。与传统照明灯具相比,它同时也具有亮度高、能耗低、寿命长、方向性好、响应快等优点。然而如果LED光源不能很好散热、它的寿命及各种性能参数也会受影响。因此,了解LED灯具发热原因和热传路径,运用合理的热传材料和科学的散热解决方案,对于推广大功率LED照明起到一个非常重要的作用。 2.热对LED的影响 LED是个光电器件,其工作过程中只有 15%～25%的电能转换成光能,其余的电能几乎都转换成热能,使LED 的温度升高。在大功率LED 中,散热是个大问题。按照目前芯片材料的耐温水平,通常结温不能大于150ordm;C,且较高的结温对LED灯具产生较多不良影响。 2.1 结温对LED光输出的影响 实验指出,当LED的结温升高时,器件的输出光强度将逐渐减小;而当结温下降时,光输出强度将增大,一般情况下,这种变化是可逆与可恢复的,当温度回到原来的值,光强也会恢复到原来的状态。如下图1? 2.2结温对发光波长的影响 结温所引致的LED发光波长的变化将直接造成人眼对LED发光颜色的不同感受。对于一个LED器件,发光区材料的禁带宽度值直接决定了器件发光的波长或颜色。InGaAlP与InGaN材料属III-V族化合物半导体,当它们温度升高时,材料的禁带宽度将减小,导致器件发光波长变长,颜色发生红移。 有经验公式表明,波长与结温Tj的关系为? λ(T2)=λ(T1)+kΔT 其中:λ(T2)表示结温T2时的波长;λ(T1)表示结温T1时的波长;K表示波长随温度变化的系数。 2.3结温对LED正向电压的影响 正向电压是判定LED性能的一个重要参量,它的数值取决于半导体材料的特性,芯片尺寸以及器件的成结与电极制作工艺。对于一个确定的LED芯片,二端的正向压降与温度的关系可由下式表示:VfT= Vf To+K(T-To) 式中VfT与Vf To分别表示结温为T与To时的正向压降,K是压降随温度变化的系数。 2.4?结温对发光效率ηv的影响 LED发光效率用公式表现如下: 在输入功率一定时: 热量↑→结温Tj↑→正向压降Vf↓→电流If↑→ 热量↑发光效率ηv ↓ ↓ LED内部会形成自加热循环,如果不及时引导和消散LED的热量,LED的发光效率将不断降低。 2.5高温下器件性能的衰变 在高温下,LED的光输出特性除会发生可恢复性的变化外,还将随时间产生一种不可恢复的永久性的衰变。 通常有以下原因促成高温条件下LED器件输出性能的永久性衰减? 一是材料内缺陷的增殖,侵入发光区,形成大量的非辐射复合中心,严重降低器件的注入效率与发光效率。 另外,在高温条件下,材料内的微缺陷及来自界面与电板的快扩杂质也会引入发光区,形成大量的深能级,同样会加速LED器件的性能衰变。 高温时,LED封装环氧的变性,是LED性能衰变乃至失效的又一个主要原因。 3.LED灯具热传路径分析 3.1 LED热性能参数 LED芯片的散热方式主要是传导和对流。其中,衡量散热性能的一个重要指标为结温Tj,其表达式为: TJ= TA+Rth×PD 式中,PD为热耗散功率 ,Rth为LED的热阻,Tj和Ta分别为结温和环温。通常,对于同样大小功率的LED灯具来讲,其结温越小,则性能越好。 3.2高功率LED灯具热传路径 对于高功率LED照明灯具?它的结构形式也不尽相同?其传热途径和热阻也略有区别。然而其大体上可沿着以下路径传导:结点、热沉、MCPCB、散热器、空气。以下三图较为形象地加以说明: 4.LED灯具散热模块热传材料介绍 4.1LED散热基板材料 在LED产品应用中,通常需要将多个LED光源组装在一电路基板上。电路基板除了扮演承载LED模块结构的角色外,另一方面,随着LED输出功率越来越高,基板还必须扮演散热的角色,以将LED晶体产生的热传派出去,因此在材料选择上必须兼顾结构强度及散热方面的要求。 传统LED由于LED发热量不大,散热问题不严重,因此只要运用一般的铜箔印刷电路板(PCB)即可。但随着高功率LED越来越盛行PCB已不足以应付散热需求。因此需再将印刷电路板贴附在一金属板上,即所谓的