新型钨铜电子封装材料在中南大学研制成功.pdfVIP

i 匿重殂 哪 S (利用晶圆芯片制造LED器件的工序)时间。东丽表示，这样可以将白色LED器件 率进一步扩大。 的总成本减半。(中国半导体行业协会) 作为中国第一家成功设计、研发、 量产和销售GPS导航芯片的企业，航 中国成功研制国产6英寸碳化硅晶片 年产 7万片 天华迅致力于成为中国北斗芯片产业 不久前，中国科学院物理研究所研究员陈小龙研究组与北京天科合达蓝光 领域主要的开拓者和领导者。2014年， 半导体有限公司(以下简称 “天科合达”)合作，解决了6英寸扩径技术和晶片加工 航天华迅加速企业转型升级 ，确定以 技术 ，成功研制出了6英寸碳化硅单晶衬底。 “导航做精 ，芯片做大，产业链做长”为 从2英寸、3英寸、4英寸到如今的6英寸碳化硅单晶衬底 ，陈小龙团队花了10 全新发展思路，以芯片研发及销售为 多年时间，在国内率先实现了碳化硅单晶衬底 自主研发和产业化。 基础，积极拓展北斗行业应用，并以行 2013年，陈小龙团队开始进行6英寸碳化硅晶体的研发工作，用了近一年的 业项 目带动芯片销售 ，北斗芯片市场 时间，团队研发的国产6英寸碳化硅单晶衬底问世。测试证明，国产6英寸碳化硅 份额稳步提升，品牌影响持续扩大，竞 晶体的结晶质量很好 ，该成果标志着物理所碳化硅单晶生长研发工作 已达到国 争实力不断加强，有力地促进了我国 际先进水平，可以为高性能碳化硅基 电子器件的国产化提供材料基础。目前，天 北斗卫星导航系统的规模化应用和产 科合达形成了一条年产6英寸碳化硅晶片7万片碳化硅晶片的生产线，促进了我 业化发展。 国第三代半导体产业的持续稳定发展 ，取得 了较好的经济效益和社会效益。(中 2014~，航天华迅成功推出最新研 国科学报) 制的第4代芯片，其俘获灵敏度、跟踪灵 敏度及精度均处于国内领先水平，与国 新型钨铜电子封装材料在中南大学研制成功 际先进水平相当。该芯片除应用于车载 近 日中南大学宣告成功研制一种高性能钨铜 电子封装材料。该产品是采用 导航外，可以直接进入手机应用，实现智 粉末冶金方法制成的功能复合材料 ，既具有w的低膨胀特征，又具有Cu的高导 能手机的北斗定位。同时，航天华迅凭借 热性能。 先进的技术水平、一流的项目研发管理团 产品主要应用于高性能、高集成度、高可靠性的电子器件中，与si、GaAS、 队、完备的项目建设方案以及多年来积累 A1，O和Be等 电子材料相匹配，起到散热、支承和保护的作用。目前，该材料 已开 的成功经验，成功中标陕西省公安机．关警 始应用于大功率脉冲微波管、激光二极管、集成电路模块、电力电子器件、MCM、 务用车卫星定位管理系统项目，开启了中 CPU等元器件中。(中国有色金属工业协会) 国航天科工在北斗行业应用领域的新天 地。(西安高新技术产业开发区) 世界最快的 L“ED可见光通信”项目入驻南京街道 近 日，复旦大学迟楠教授技术团队与秣陵科创中心签订企业入驻协议，这标 联发科首款全模芯片 志着由迟楠教授率领的LED可见光通信项 目正式入驻南京市秣陵街道，并将开