模拟电子技术课件剖析.ppt

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模拟电子技术课件剖析

三、特性曲线 1. 转移特性(N 沟道结型场效应管为例) O UGS ID IDSS UP 图 1.4.6 转移特性 UGS = 0 ,ID 最大;UGS 愈负,ID 愈小;UGS = UP,ID ? 0。 两个重要参数 饱和漏极电流 IDSS(UGS = 0 时的 ID) 夹断电压 UP (ID = 0 时的 UGS) UDS ID VDD VGG D S G V ? + V ? + UGS 图 1.4.5 特性曲线测试电路 + ? mA 1. 转移特性 O uGS/V ID/mA IDSS UP 图 1.4.6 转移特性 2. 输出特性   当栅源 之间的电压 UGS 不变时,漏极电流 ID 与漏源之间电压 UDS 的关系,即 结型场效应管转移特性曲线的近似公式: ≤ ≤ IDSS/V ID/mA UDS /V O UGS = 0V -1 -2 -3 -4 -5 -6 -7 预夹断轨迹 恒流区 击穿区 可变电阻区   漏极特性也有三个区:可变电阻区、恒流区和击穿区。 2. 输出特性 UDS ID VDD VGG D S G V ? + V ? + UGS 图 1.4.5 特性曲线测试电路 + ? mA 图 1.4.6(b) 漏极特性   场效应管的两组特性曲线之间互相联系,可根据漏极特性用作图的方法得到相应的转移特性。 UDS = 常数 ID/mA 0 -0.5 -1 -1.5 UGS /V UDS = 15 V 5 ID/mA UDS /V 0 UGS = 0 -0.4 V -0.8 V -1.2 V -1.6 V 10 15 20 25 0.1 0.2 0.3 0.4 0.5   结型场效应管栅极基本不取电流,其输入电阻很高,可达 107 ? 以上。如希望得到更高的输入电阻,可采用绝缘栅场效应管。 图 1.4.7 在漏极特性上用作图法求转移特性 1.4.2 绝缘栅型场效应管 由金属、氧化物和半导体制成。称为金属-氧化物-半导体场效应管,或简称 MOS 场效应管。 特点:输入电阻可达 109 ? 以上。 类型 N 沟道 P 沟道 增强型 耗尽型 增强型 耗尽型 UGS = 0 时漏源间存在导电沟道称耗尽型场效应管; UGS = 0 时漏源间不存在导电沟道称增强型场效应管。 一、N 沟道增强型 MOS 场效应管 1. 结构 P 型衬底 N+ N+ B g s d SiO2 源极 s 漏极 d 衬底引线 B 栅极 g 图 1.4.8 N 沟道增强型MOS 场效应管的结构示意图 s g d B 2. 工作原理 绝缘栅场效应管利用 UGS 来控制“感应电荷”的多少,改变由这些“感应电荷”形成的导电沟道的状况,以控制漏极电流 ID。 工作原理分析 (1)UGS = 0 漏源之间相当于两个背靠背的 PN 结,无论漏源之间加何种极性电压,总是不导电。 s B d 图 1.4.9 (2) UDS = 0,0 UGS UGS(th) P 型衬底 N+ N+ B G S D P 型衬底中的电子被吸引靠近 SiO2 与空穴复合,产生由负离子组成的耗尽层。增大 UGS 耗尽层变宽。 VGG - - - - - - - - - (3) UDS = 0,UGS ≥ UGS(th)   由于吸引了足够多的电子, 会在耗尽层和 SiO2 之间形成可移动的表面电荷层 —— - - - N 型沟道 反型层、N 型导电沟道。 UGS 升高,N 沟道变宽。因为 UDS = 0 ,所以 ID = 0。 UGS(th) 为开始形成反型层所需的 UGS,称开启电压。 5. 额定功耗 PZ   额定功率决定于稳压管允许的温升。 PZ = UZIZ PZ 会转化为热能,使稳压管发热。 电工手册中给出 IZM,IZM = PZ/UZ   [例] 求通过稳压管的电流 IZ 等于多少?R 是限流电阻,其值是否合适? IZ VDZ +20 V R = 1.6 k? + UZ = 12 V - IZM = 18 mA 例题电路图 IZ IZM ,电阻值合适。 [解] VDZ R 使用稳压管需要注意的几个问题: 图 1.2.13 稳压管电路 UO IO + IZ IR UI +   1. 外加电源的正极接管子的 N 区,电源的负极接 P 区,保证管子工作在反向击穿区; RL   2. 稳压管应与负载电阻 RL 并联;   3. 必须限制流过稳压管的电流 IZ,不能超过规定值,以免因过热而烧毁管子。 1.3 双极型三极管(BJT)   又称半导体三极管、晶体管,或简称为三极管。 (Bipolar Junction Transistor) 三极管的外形如下

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