SnCu 薄膜的沉积行为及其微观形貌分析.PDFVIP

Sn­Cu 薄膜的沉积行为及其微观形貌分析 1,2  1  1  1  1  胡炜  ，谭澄宇  ，崔航  ，郑子樵  ，贺甜  (1.  中南大学 有色金属材料科学与工程教育部重点实验室，湖南 长沙，410083；  2.  三一重工股份有限公司，湖南 长沙，410100)  摘要：利用电沉积法，在酸性镀液中制得 Sn­Cu 薄膜，采用扫描电子显微镜(SEM)及能谱仪(EDS)研究镀液中主盐 浓度、电镀工艺条件及添加剂对薄膜形貌的影响，并借助循环伏安曲线研究不同条件对 Sn­Cu 沉积行为的影响。 研究结果表明： 镀液中主盐浓度的增大促进了 Sn­Cu 的还原沉积； 添加剂的引入对金属离子具有较强的螯合作用， 2+  限制了镀液中自由金属离子的浓度，使得合金沉积电位负移；此外，镀液中 Sn  浓度变化对镀层晶粒粒度影响较 2+  大，改变 Cu  浓度对镀层的平整度影响较大；电流密度增加、温度降低及加入添加剂，都能细化镀层晶粒。 关键词：电沉积；可焊性镀层；Sn­Cu 薄膜；循环伏安 中图分类号：TQ172.84  文献标志码：A  文章编号：1672−7207(2011)04−0940−07  Analysis of Sn­Cufilmsdeposition behaviors and micromorphologies  1, 2  1  1  1  1  HU Wei  ,TAN Cheng­yu  , CUI Hang , ZHENG Zi­qiao ,HE Tian  (1. Educational Key Laboratory of Non­ferrous Metal Materials Science and Engineering,  Central South University, Changsha 410083, China;  2. SANY Heavy Industry Co.Ltd, Changsha 410100, China)  Abstract: Sn­Cu films were prepared by electrodeposition. The effect of the concentrations of main salts, the process  conditions and additives on the morphologies of Sn­Cu films were investigated by scanning electron microscopy (SEM)  and  energy  disperse  spectroscopy  (EDS),  and  the effect  of  various  conditions  on  electrodeposition  of  Sn­Cu  was  investigated by cyclic voltammetry (CV). The results indicate that the increase of main salts concentrations promotes  S