CCM影像模组概要1.pptVIP

CCM影像模組構裝技術 手機相機模組(CCM)3個層次 第一：Sensor Module，以CMOS Image Sensor為主，功能簡單，畫素在130萬以下。目前包括Sensor廠、封裝場、光學廠及DSC廠等都積極投入，競爭者多、利潤微薄，已成為殺價最激烈的戰場。 第二：為Camera Module，具有自動對焦鏡頭(Auto Focus；AF)或基本光學變焦、基本攝影功能和不差的畫質，畫素在200萬至300萬左右。目前仍以日本業者，如Sharp和Panasonic等為主。 第三：是Camera Sub-System，尚在發展中的領域，完全以DSC的理念和畫質要求製作。攝影功能亦需加入，具備與主流DSC相同的畫素及光學變焦。 註：TI在2004年共推出超過1100種不同封裝的162種新產品。同時，為因應消費性產品和可攜式應用對降低成本和體積微縮化的需求，TI也將持續進行封裝的創新，包括晶圓晶片級封裝(WCSP)等。 照相手機模組封裝方式1 COB封裝Design Rule(範例) Wafer-chip-scale package (WCSP) WCSP technology TI各式各樣封裝技術比較表 照相手機模組封裝方式2 優點：良率高、不須打線 缺點：光學效率不佳、專利限制、 材料成本高、厚度大 特點：二段式封裝 Shell case structure/CSP Shell case structure/Cavity CSP 1.改善Epoxy覆蓋issue 2.增加厚度 OCSP模組封裝方式 1.Top glass 如何放置(Shift/tilt/rotation)? 2.點膠與膠量控制 3.間隙要控制多少(毛細/黏稠) 4.加工道次 照相手機模組封裝方式3 優點：良率高(免打線)、高度 最小、光學設計易 缺點：Flip-chip，專利限制、 成本昂貴 TOG (Tab on glass)封裝方式 優點：光學效率佳、高度較小、 二階段組裝 缺點：成本高、加工技術較高 CCM基板材料選擇 陶瓷基板：硬度高易作業，散熱性佳，穩定性高、價格高、開模昂貴、來源有限 PCB硬板：硬度適中、可靠性OK、可雙面加工、 選擇多、潔淨度不佳 FPC軟板：省去與硬板之接合作業、不可雙面加工，不利打線作業，可靠性低 軟硬結合板：兼具軟硬板之優點、成本偏高 各種模組封裝方式比較 CCM範例 Specification 1. Image size ? ” 2. Pixel siez 5.6um 3. F/# 2.8 4. Image output digital YUV 5. YUV format CCIR601 6. Sensitivity 40lux/F2.8 30fps 20lux/F2.8 15fps 7.ALC(auto light control) ELC/AGC combined 8.ELC speed 30Hz mode:1/30-1/4500 s (exposure) 15Hz mode:1/15-1/2250 s 9.Illumination 30Hz mode:min.-150000 lux 15Hz mode:min.-75000 lux 10.White balance Auto/manual/IIC I/F bus 四、CMM影像模組光機設計 Camera system parameters 照相手機影像IC之考量 Lens for CMOS/CCD sensor 1. F/# 越大，聚焦平面越小，進光量少，光線越平行TV distortion 越小。 2. CMM通行F/# 2.8 = 1.9mm/A，A = 0.68mm 影像器尺寸之規格 SENSOR SIZE：the size of a camera sensor’s active area ,typically specified in the horizontal dimension ( see Figure 1). This parameter is important in determining the primary magni fication (PMAG) required to obtain a desired field of