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LCM工艺制程要求 LCD设计要求 LCD外线路不能进入FPC热压区. C.LCD外线路不能进入FPC热压区 I C L C D D.FPC热压区内边到最外ITO的距离 I C L C D FPC热压区内边到最外边ITO线路的距离为0.2mm. 如果LCD外线路进入FPC热压区,在热压FPC过程难于控制脏污,影响产品可靠性. 如果LCD外线路的距离小于0.2mm,即在热压过程易出现FPC端点与ITO短路,在第一次点胶时不能完全覆盖外露ITO,影响产品可靠性. LCM工艺制程要求 LCD设计要求 E.FPC热压区内边到拐弯线路的最小距离 I C L C D LCD ITO FPC金手指 FPC Mark与LCD ITO Mark重合对准后,FPC内边到ITO拐弯处的距离必须大于0.2mm. 如果LCD外线路的距离小于0.2mm,即在热压过程易出现FPC端点与ITO短路. LCM工艺制程要求 LCD设计要求 F.热压区ITO Mark比FPC Mark长0.8mm~1mm I C L C D LCD ITO Mark比LCD ITO Mark长0.8~1mm. 如果LCD ITO Mark比FPC金手指Mark短,即在FPC热压过程无法看到横向对位Mark. LCD ITO Mark FPC金手指Mark LCM工艺制程要求 LCD设计要求 G.热压HSC对LCD设计要求 如果LCD外线路到HSC压着区的距离小于0.2mm,即在热压过程易出现HSC端点与ITO短路,在第一次点胶时不能完全覆盖外露ITO,影响产品可靠性. I C L C D HSC热压区不能有ITO走线且,HSC热压区内边到最外边ITO线路的距离为0.2mm. HSC热压区 HSC Mark与LCD ITO Mark重合对准后,HSC内边到ITO拐弯处的距离必须大于0.2mm.且LCD横向Mark比HSC横向Mark长0.8~1mm. LCD ITO HSC导电线 LCM工艺制程要求 LCD设计要求 H.LCD Mark的设计要求 1．MARK点形状要求：MARK点形状为菱形（且所有型号要有MARK点，以方便在自动对位帮定机上生产）。 2．MARK点大小要求：MARK点大小为C=D=0.2mm（以此提高机台对MARK点识别效率，减小识别错误机率） 。 3．MARK点距IC中心点距离：MARK点距IC中心点距离要对称，即A=B，且两个MARK点距LCD边要相等，即：E=F。 4．Top Coat不可覆盖在MARK点上，要求距离MARK点最长边和最宽边至少0.1mm距离。 * 第一部分 COG制程原理及流程 COG制程原理 1、COG：Chip On Glass（芯片压在玻璃上） 2、目的：将驱动IC Bonding 在LCD上 3、组成部分： 1）LCD 2）ACF 3）驱动IC ACF原理 导电粒子的结构 金、镍、塑胶球、环氧树脂组成ACF IC结构 Al 铝 钝化 Ti 钛 Au 金 IC BUMP结构 清洗LCD 1、清洗材料:LCD、棉签、丙酮 2、作业要求：保证LCD清洁干净无脏污 1）拿LCD的方法 2）棉签沾丙酮量的控制 3）清洗LCD的方法 4）检查LCD清洁的方法 高 上 清洗正面 清洗反面 下 低 COG工艺流程 贴ACF(IC位) Bonding IC 第一次点胶 COG测试 镜检(IC位) 镜检(FPC位) 贴ACF(FPC位) 热压FPC FOG测试 第二次点胶 COG工艺流程 Bonding IC 第一次点胶 COG测试 镜检(IC位) 镜检(FPC位) 贴ACF(FPC位) 热压FPC FOG测试 清洗LCD 贴ACF(IC位) 1、材料:ACF 设备:贴附机 2、作业要求：不允许接触ITO面，贴付后不能有气泡杂质脏污在表面等不良 1）拿LCD的方法(拿LCD侧边) 2）ACF贴附标准及位置(以IC为中心，左右、上下多出0.5mm) 3、制程参数:(ACF资料要求) CP6030 AC-8977 温度 70~80℃ 60~80℃ 时间 1~3S 1~3S 压力 0.3~1Mpa