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Date: 3/02/2006;目录;Spreadtrum solution;Spreadtrum solution的特点;PCB STACK;PCB STACK：规则;PCB STACK: Impedance Control ;PLACEMENT;Placement:规则;元器件与元器件外框边缘的距离大于10mil,一般最少为12mil，元器件距板边的距离至少12mil以上，结构定位器件除外 芯片电源的滤波电容必须放在芯片PIN旁边，比如AVDDVBO、AVDDVB、AVDDBB、AVDDAUX、AVDD36、VBAT、VDRAM、VDDIO、VMEM、DVDD3V、VDD、VLCD等等。 RF部分的器件摆放请参考提供的参考设计。尤其注意滤波器、开关、隔离器等器件的位置。将收发电路功能块电路分开，并采用屏蔽盖屏蔽。 晶振必须放在离芯片最近的地方，但不要放在靠近板边的地方，包括13M、32.768K。 基带处理芯片及外部MEMORY尽量靠近，并采用屏蔽盖屏蔽。 屏蔽盖的焊接线的宽度视屏蔽盖厚度而定，但至少25mil，元器件距离屏蔽盖的焊接线距离至少12mil，同时要考虑器件的高度是否超出屏蔽盖。 升压电路，音频电路、FPC远离天线 充电电路远离RF、Audio以及其它敏感电路。 AUDIO部分滤波电路的输入输出级应该相互隔离，不能有耦合;Layout：原则;;Layout: BB