PCB内层工艺培训资恋南.pptVIP

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  • 2017-08-18 发布于浙江
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PCB内层工艺培训资恋南

內 層 製 程;內層製作流程;裁 板 工 序;前 處 理 工 序;噴砂法(Pumice);化學微蝕法(Microetch);刷 磨 法(Brush);表面粗糙度參數建議;前處理重點;设备简介: 采用一种滚动涂布设备,利用圆柱形涂布轮带动基板前进使基板两面均勻涂上一层油墨,经过烤箱烘烤而达到即定要求,使用板厚度为0.1~3.0mm.;; 涂布原理:;塗佈著膜原理;烘乾: A.利用發熱部件,使帶有溶剂的油墨板利用耐高温的輸送帶传输,借用适宜温度迅速将PMA溶剂蒸发的过程. B.为保证板面的干净度,必须对烤箱進行保養清潔. 方法:1.用粘尘纸清洁输送系統及烤箱內壁; 2.用吸尘器吸灰尘; 3.用气枪吹出底下的灰尘,再用吸尘器吸或用粘 尘纸粘; 4.对各风扇过滤网进行清洁及更换; 涂布辅助工具 膜厚計:用来管控涂布厚度,膜厚要求8~12μm;油墨塗布烘乾後裸露於空氣燈光下,因受環境的影響開始產生微秒的聚合反應,如果放置時間越長對生產的品質的影響就越大。因此不可置放超過24小時爲最佳(存放條件溫度22±2℃,濕度55±5%),以免油墨過度的聚合而產生邊鎖反應,導致油墨因聚合作用而附著於銅面上,造成顯像不潔而形成短路、殘銅。;曝光原理 利用油墨的感光性,透過紫外光照射,把板面油墨由单体变成聚合体.這種反應過程是由油墨成份

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