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PCB 制程讲解PCB 其全称为（Printing Circuits Board)中文为印刷线路板）;PCB（线路板）是用来承载电子元件，提供电路联接各元件的母版。;PCB 基板的造成;PCB 成品图;双面板与多层板区别;PCB所用板料概述;PCB所用板料概述;PCB所用板料概述;PCB所用板料概述;PCB所用板料概述;制作工艺流程;制作工艺流程; ;表面处理方法;目的 在镀铜板上钻通孔/盲孔，建立线路层与层之间以及元件与线路之间的连通。;Guide Hole 管位孔;磨圆角：除去生产板上四角上的尖角，以免擦花、插穿菲林及伤人。 磨板边：除去生产板周围的纤维丝，防止擦花。 管位钉:将生产板与底板用管位钉固定在一起，以避免钻孔时板间滑动,造成钻咀断。;（1）盖板的作用 定位 散热 减少毛头(披锋） 钻头的清扫 防止压力脚直接压伤铜面 （2）垫板的作用 保护钻机之台面 防止出口性毛头 降低钻咀温度 清洁钻咀沟槽中之胶渣;钻孔质量缺陷;Panel Plating 板面电镀;沉铜原理 为了使孔壁的树脂以及玻璃纤维表面产生导电性,所以进行化学镀铜即沉铜.它是一种自催化还原反应,在化学镀铜过程中Cu2+ 得到电子还原为金属铜,还原剂放出电子,本身被氧化. 目的 用化学方法使线路板孔壁/