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2005-7-28 新技术应用推广中心 PCB对位精度介绍 新技术应用推广中心 内层曝光机 Mutiline冲孔机和 PIN-LAM Mutiline冲孔机对位精度：±1.0mil Pin-Lam对位精度：±2.0mil X光机 钻2个钻孔管位孔和1个方向孔 X光钻孔对位精度： ± 0.8mil 机械钻孔机 对位方式：孔槽对位，零位设在板中心 。在机械钻机的每个工作台面上都有一个孔（TOP点）和一个长槽在同一条直线上，上板时一个PIN位于TOP点，另一个PIN随板件的长短在槽内移动。 机械钻孔对位精度：±2.0mil 外层曝光机 曝光机型号：志圣半自动曝光机 对位方式：手动调整使上或下菲林与对位孔重叠 标靶数：2个 曝光方式：单面曝光 对位精度： ±2mil 感光阻焊曝光机 曝光机型号：志圣 对位方式： 手动对位调整使菲林与对位标靶重叠 标靶数：4个或2个 曝光方式：单面曝光 对位精度：±2mil 菲林涨缩控制 内层菲林---------------±1.5mil 次外层菲林------------±1.5mil 激光窗菲林------------±1.5mil 外层菲林---------------±2.0mil 感光菲林---------------±2.0mil 内层层间对位精度分析 内层层间对位精度分析 菲林涨缩变化：±1.5mil 曝光机对位精度：±0.6mil 蚀