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印制电路板设计规范 ——PCB封装设计 目 录 1、概述 1 2、PCB封装制作步骤 1 2.1 打开和新建文件 2 2.2 页面参数设置 3 2.3 摆放管脚焊盘 5 2.4 添加Place-Bound-Top层 9 2.5 添加丝印外形 11 2.6 添加ASSEMBLY_TOP层 12 2.7 位号标注 13 2.7.1 添加REF DES 的ASSEMBLY_TOP层 13 2.7.2 添加REF DES 的SILKSCREEN_TOP 层 14 2.7.3 添加设备类型 15 2.7.4 添加Valve值 16 2.8 封装尺寸标注 17 2.8.1 参数设置 17 2.8.2 添加“Dimension”子菜单 21 2.8.3 标注尺寸 23 2.9 封装说明标注 25 附录1： 焊盘的制作 27 1、概述 元器件封装是指元件焊接到电路板时的外观和焊盘的位置。不同的元件可以共用同一个元件封装，然而，同种元件可以有不同的封装，所以在取用焊接元件时，不仅要知道元件名称，还要知道元件封装。 元器件的封装形式主要分为两大类，针脚式和贴片式。针脚式元器件封装焊接时需要将元件针脚插入焊盘导通孔，然后再焊锡；贴片元器件封装的焊盘只限于表面层，在选择焊盘属性时必须为单一层面。下面就具体制作步骤进行描述。 （PCB封装及焊盘的类型定义参考