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- 2017-08-18 发布于浙江
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PCB流程-P片 基材的
《非工程技术人员培训教材》
导师:章荣纲
RongGang.Zhang@;覆铜板的定义;覆铜板的结构;覆铜板的典型流程:
胶液配
Prepreg
玻纤布 压合
铜箔
;?
;覆铜板的分类(一);按增强材料划分:
玻璃布基覆铜板
纸基覆铜板
复合基覆铜板。
按某些特殊性能分:
高TG板
高介电性能板
防UV板;P片定义;P片的制作流程;P片分类方法;本厂常用P片参数(KLC生产);名词解释;含浸生产设备;含浸设备简介;树脂种类
酚醛树脂( Phenolic )
环氧树脂( epoxy )
聚亚酰胺树脂( Polyimide )
聚四氟乙烯(Polytetrafluorethylene,简称PTFE或称TEFLON)
B一三氮 树脂(Bismaleimide Triazine 简称 BT )
皆为热固型的树脂(Thermosetted plastic resin)。;主要成份:
硬化剂 -双氰胺 Dicyandiamide简称Dicy
催化剂 (Accelerator)--2- Methylimidazole ( 2-MI )
溶剂 --
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