PCB流程-P片 基材的.pptVIP

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  • 2017-08-18 发布于浙江
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PCB流程-P片 基材的

《非工程技术人员培训教材》 导师:章荣纲 RongGang.Zhang@;覆铜板的定义;覆铜板的结构;覆铜板的典型流程: 胶液配 Prepreg 玻纤布 压合 铜箔 ;? ;覆铜板的分类(一);按增强材料划分: 玻璃布基覆铜板 纸基覆铜板 复合基覆铜板。 按某些特殊性能分: 高TG板 高介电性能板 防UV板;P片定义;P片的制作流程;P片分类方法;本厂常用P片参数(KLC生产);名词解释;含浸生产设备;含浸设备简介;树脂种类 酚醛树脂( Phenolic ) 环氧树脂( epoxy ) 聚亚酰胺树脂( Polyimide ) 聚四氟乙烯(Polytetrafluorethylene,简称PTFE或称TEFLON) B一三氮 树脂(Bismaleimide Triazine 简称 BT ) 皆为热固型的树脂(Thermosetted plastic resin)。;主要成份: 硬化剂 -双氰胺 Dicyandiamide简称Dicy 催化剂 (Accelerator)--2- Methylimidazole ( 2-MI ) 溶剂 --

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