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印 刷 電 路 板 製 作 流 程 簡 介;目錄;PCB製作流程圖; 流 程 說 明;基 板;內層影像轉移;;內層影像顯影 Developing;蝕刻：蝕刻液的化學成份、溫度、氯化銅ph值及輸送速度等，,皆會對光阻膜的性能造成考驗。;內 層;內 層;銅 箔;銅 箔;; 外層鑽孔(1) (Outer Layer Drilling);以內層定位孔為基準座標鑽出外層相對位置的各種孔徑; 鍍通孔 (1) (Plated Through Hole) ;微蝕 → 沖洗 → 去膠渣 → 澎鬆 → 整孔 → BLACK HOLE → 微蝕;; 流 程 說 明;; 流 程 說 明; 流 程 說 明;; 流 程 說 明;; 流 程 說 明;成型(Router);總 檢 Final Inspection