FDT(福建华映)模组制程.ppt

* * * * 报告人:FDT-EN 2011-10-28 FDT模组制程簡介（中小尺寸） 目 录 LAYOUT介绍 出货形态说明 整体流程说明 各制程对应说明 MDL段点灯讯号应对说明 LAYOUT介绍 Part II (DECO) Part I (OEC) Layout Plant Cutting P/L Bonding（OEC） Assembly Repair UV P檢 Floor II Floor I Burn In M檢 P阶Packing Floor II Bonding（DECO） K阶UV/M检/Packing K阶 Packing 出貨形態说明 出 貨 形 態 K階 P階 面板 偏光板貼附前 面板 + 偏光板 偏光板貼附后 面板+ 偏光板+COG COG Bonding后 模組半成品 模組成品 面板+ 偏光板+COG+FPCA+PWB FPCAFPC+PWB Bonding后 產品型號： 適合3~12寸 K階/P階生產 模 組 OPC+B/L +铁框 整体流程说明-CELL 面板切裂 手動偏貼 自動偏貼 加壓脫泡 P檢 偏后外觀檢 實裝制程 偏前P檢 外觀檢 包裝 偏貼前出貨 包裝 偏貼后出貨 面板Loading K階出貨 K階出貨 整体流程说明-实装 實裝#2/#3 COG Bonding FOG Bonding Silicone塗布 點燈檢查 UV膠塗布 COG Bonding FOG Bonding Silicone塗布 點燈檢查 UV膠塗布 OFF LINE OFF LINE 實裝Loading 實裝#1 P檢點燈 外觀檢 包裝 COG后出貨 K階出貨 整体流程说明—组立后 面板與B/L組立 P階特有流程 鐵框組立 FPC焊接 FPC固定 Burn-in M檢(目前僅070NP機種) 倉入/包裝 組立Loading K階或P階出貨 切裂制程流程說明 1.給材部 3.翻轉搬送部 5.MS2 Stage 2.MS1 Stage 4.受渡部 6.除材部 切裂制程流程說明 ☆切裂動作說明： 面板翻轉 搬运 TFT面切割 TFT CF CF面切割 TFT CF CF/TFT面裂片 TFT 人工除废材取片 CF TFT CF 偏貼制程流程說明 表面清潔機 毛刷洗淨機 ESD消除區 偏貼機CF側 偏貼機TFT側 外觀檢+收料 加壓脫泡 切裂品人工Loading 偏貼制程流程說明 面板 液切L/C Brush洗淨部 shower 霧化洗淨 水洗 除電部 基板定位 A/K（風刀） ☆毛刷洗淨流程說明： 偏貼制程流程說明 ☆偏貼動作說明： 貼附table Set table 6° Set table 剝離機構 Step 1 去離型膜 Step 2 上升貼附位置 Step 3 偏光板貼附 剝離Roller 貼附Roller 面板 偏光板 剝離膠帶 Set table 貼附table P檢制程流程說明 P檢 （點燈檢查與規格判定） 静电气等可回收面板 高温炉回收 Sorting S/A/B/Y良品直接后流，X品sorting复判 偏后外觀檢查 点线欠陷等可修补面板 雷射修補 Sorting 加壓脫泡后面板 P檢制程流程說明 ☆導電膠式-P檢點燈原理簡介： All Short(全导通) 用导电橡胶直接將所有IC脚位Short在一起，将信号 产生器所产生的信号，经由导电橡胶与ARRAY走线驱动面板，使点灯面板产生階调变化。 信号产生器 IC Bonding Pad VCOM Output Input ……. ……. 导电橡胶 ☆備註：P檢信號為可編程直流信號，屬於模擬信號。而PDC機台輸出LVDS信號屬於數位信號；因此，兩種信號產生器無法通用。 P檢制程流程說明 ☆探針式-P檢點燈原理簡介： 在TFT Layout 设计时，在端子部设计多个Test Pad，经由Pad将面板TFT层相同性质的线路Short在一起。信号产生机再经由探针接触Test Pad，将信号导入面板之中以驱动面板，使点灯面板产生階调变化。 ….. ……. Panel 信号产生器 探针 P檢制程流程說明 ☆P檢點燈動作說明： 實裝制程流程說明 4. OLB側假壓/本壓 9. FPC 貼耐熱膠帶 7. UV膠塗布 1. L/D和Panel定位 2. ITO端子清潔 3. ACF貼附 5. Silicone塗布 6. 實裝點燈檢查 10. 外觀檢查(Silicone) 11.模組放入Tray盤至下工程 注：按OLB1(G側COG)?OLB2(S側COG)?OLB3(FPC)順序依次Bonding 8. UV膠乾燥 4.Bonding區貼附cushion 1.B/L外觀檢查清潔 2.Pa