智能手机M600堆叠说明研究.ppt

M600结构设计说明 2011.7.19 主要配置 主要配置 整机推荐尺寸 117*64*12mm (主板堆叠尺寸 111*58*8.2mm） 整机结构 超薄大屏，触摸屏，直板机，易拆装。 LCD屏 3.75”HVGA 分辨率320*480 3.95”HVGA 分辨率320*480 触摸屏 电容屏兼容电阻屏 摄像头 前摄像头： 30万；后摄像头： 200万； 喇叭 4030音腔式喇叭 卡座 2个SIM卡座 +1个T卡座 电池 定制电池：1100mah，尺寸：长55 × 宽35.5 × 厚5.5 (单位:mm)（3.75屏） 定制电池：1200mah，尺寸：长55 × 宽39 × 厚5.5 (单位:mm)（3.95屏） 天线 TV拉杆天线，蓝牙，WIFI USB 5pin micro USB 耳机 3.5mm 标准接口(必须选用） 侧发光灯 2个侧发光灯 触感马达 1）堆叠说明如下： 触摸屏连接器 MIC 3040音腔式喇叭 USB 定制电池 后摄像头 闪光灯 前摄像头 GSM天线馈点 SIM1 TV天线 电池连接器 T卡座 3.5耳机座 侧键 听筒 开机键 开机键 喇叭焊盘 拍照键 侧发光灯 SIM2 MD部分 1）整机结构为直板机型，结构设计注意考虑结构的强度。 2）结构设计注意ESD防护，对所以金属装饰件都要考虑接地处理。 3）外围部件结构设计时可以根据具体情况做适当调整，调整必须不影响堆叠摆件，同时必须与我们沟通。 4）主板上的元器件（包括屏蔽罩）距离机壳至少要保持在0.1mm以上。 5）ID，MD设计过程中，如有疑问，请及时与我们交流，保证MD设计与堆叠设计的一致性，杜绝结构设计时调整堆叠而未及时与我们沟通调整堆叠的情况发生。 1.天线高度大于5.2mm(保证天线性能）2.A壳如果是金属,则A壳高度不能超过PCB板 PCB 电池 右边为正极 中间为负极 强烈推荐组装方式 组装方式，先把主板装到B壳（后壳）上，加卡勾固定，然后再装TP和A壳（前壳）。否则主板 fpc 喇叭支架等比较零散不好装。 如果A壳是锌合金，主板必须装在B壳上，否则锌合金上面做卡勾，卡勾没有弹性，靠板子的变形装配，而A壳和板子制造有公差，会导致有的板子好装，有的板子装不上。 3.95“LCD加固定钢片 3.95“LCD加固定钢片 主板加卡勾固定，利于装配 主板定位： 机壳定位主板时要以pcb板为基准，禁止以板上元器件为基准固定主板；避免由于公差累积而造成定位不准。 在A、B壳相应位置长支撑筋支撑到PCB上,也可做相应的卡扣固定PCB,这样跌落时手机受到的冲击力会在壳体内传递。 4个角落可以做螺丝孔，螺丝之间分布卡扣扣紧。 摄像头位置必须在右边（左边是天线馈点会互相影响） 主fpc连接按键板和主板 主板 按键板 主fpc 主FPC焊在主板上 主FPC焊在小板上 触摸屏连接器 天线馈点 蓝牙+WIFI GSM TV GND GND 开机键 喇叭焊盘 MIC焊盘 5pin usb 键盘部分：LED 灯本体最高是0.45mm,加上焊锡高度为0.55mm,如上面有按键要避空0.9mm；按键使用0.9mm高的超薄按键。 sim卡和T卡小板通过fpc焊接到主板上 sim卡板定位与固定，后壳要长筋限制X Y Z方向运动 定位孔定位sim卡板 后壳长筋压住，限制z方向运动。 四周长筋挡住，限制X,Y方向运动。 5pin usb按键板（耳机座必须有) 5pin usb接口 耳机座必须有 接地点 屏用焊接方式,背光灯最多支持8个并联方式。 屏的焊接，以50pin对齐 2个背光灯焊盘 触摸屏连接器 接6pin 电容屏 对应的 fpc+加强板=0.3mm FPC末端宽度3.5mm 接4pin 电阻屏 对应的 fpc+加强板=0.2mm FPC末端宽度2.5mm 2个侧发光灯 屏蔽罩的压印线初步定位后摄像头（粘上） 3.75屏 A壳接地点（A壳锌合金） 5pin usb按键板接地点 A壳若是锌合金，此处至少接2个点 主板接地点： A壳若是锌合金，此处至少接2个点 两边各接2个点 LCD3.75 3.95屏 A壳接地点（A壳锌合金） 5pin usb按键板接地点 A壳若是锌合金，此处至少接2个点 主板接地点： 此处至少接2个点 LCD3.95 A壳接地点（如果A壳是锌合金） 屏的左右侧边有金属片的地方 各加2个接地点（屏与A壳导通）。用导电泡棉。其他的地方 上下各加2个接地点。 A壳与屏接地 为了便于拔卡，塑胶面低于卡座0.1mm 塑胶面低于卡座面0.1mm 卡座面