tftlcd制程简介培训资料.pptVIP

720mm 610mm 13.3“~14.1” 15“~17” 19“ 22“~32” 面板範圍 裁餘部份, 拋棄不用 第3.5代面板:長720mm,寬610mm 液晶 液晶 液晶注入示意圖 利用大氣壓力 及毛細現象 將液晶灌入 cell內 1.抽真空 2.封閉CHAMBER, 將液晶皿上昇,使 注入口達到液面 之下 3.破真空 UV膠 (紫外線膠) 照 射 紫 外 線 Color filter Array chip 磨邊(去掉短路棒 shorting bar) 短路棒 偏光片貼附 上下偏光片濾光角度差90度 TFT CF 之配向共製程 CF 清 洗 TFT 清 洗 分製程 PI預烤 檢查 Inspection PI 烤硬 PI 配向 進料檢驗 清潔基板 PI膜塗覆 撒佈 封膠 組合 對準,定位 貼 合 熱 壓 合 CF 烘烤 CF 框 膠 點 銀 膠 TFT Spacer 撒 佈 Spacer 計 數 清洗,急冷 模組廠 切 割 裂 片 檢 查 LC再配向 磨 邊 注入液晶 封 口 清 洗 貼偏光片 加壓脫泡 Cell test Cell repair TFT玻璃 TFT玻璃 金屬粉末 空心塑膠球 驅動IC IC貼附 TFT玻璃 驅動IC IC對位 假壓著 TFT玻璃 驅動IC 加熱加壓 本壓著 ACF貼附 包括:Chips FPC 驅動IC黏著後用矽膠(白膠)封住 TFT 彈性印刷電路 FPC 輸入影像訊號 CF 驅動IC ACF 偏光片 壽命測試 穩定性測試 60度C 6小時 黏 著 ACF黏貼 Panel的ACF 黏 貼 FPC的ACF 黏 貼 COG 黏 著 抽 樣 檢 查 FPC Bonding Bonding後 電測檢驗 品檢 封邊 模 組 實 裝 成 品 入 庫 封矽膠 烤 乾 燒機 燒機後 測試 外觀總檢 燒機 老化 OQC 出貨抽檢 光 學 特 性 量 測 * 數碼影音光碟機 筆記型電腦 桌上型顯示器 液晶電視 甚麼是TFT-LCD ? TFT----薄膜電晶體 Thin Film Transistor LCD----液晶顯示器 Liquid Crystal Display 上偏光板 下偏光板 保護膜 玻璃基板 顏色區 黑色框罩 框膠區 電晶體 液晶 ITO共用極 ITO顯示電極 背光燈管 反射板 菱鏡板 光擴散板 印刷電路板 驅動IC 驅動IC 異方性導電膜 補償電容 間隙粒子 TAB 導光板 偏光板作用及液晶旋光性介紹 一個電晶體顯示 電路示意圖 Data driver Scan driver Array Thin-Film Transistor Cell Liquid Crystal Module Array:電晶體 矩形陣列 Cell:顯示單元體 Module:產品模組 CELL MODULE …. + ARRAY + + + 外購 一廠:320*400(mm) 二廠:610*720(mm) cell cell cell cell cell cell cell 鍍膜(sputter,cvd) 上光阻(coater) 光罩(reticle) 顯影(developer) 顯影 液 對準,曝光(stepper) 蝕刻(etch) 去光阻液 stripper 去光阻 酸, 氣體 TFT循環製程圖解 鍍 下 一 層 膜 Cr 1.Gate閘極 SIN 2.絕緣層 Via 3.Via ITO 4.畫素電極ITO Al/Cr 5.源極/汲極(SOURCE/DRAIN) Passivation 6.護層Passivation TI/AL/TI S-I-N TI/AL/TI PASSIVATION 1.鍍上 鈦鋁鈦 合金(GATE) 厚度 800/1800/1000A 2.S : SiNx (氮矽化合物,絕緣層) I : a-Si (非結晶矽,通道層) N : N+ (高濃度磷的矽)降低界面電位差,使 成為歐姆接觸(Omic contact) 3.鍍上鈦鋁鈦合金(source,drain) 厚度 800/1800/1000A 4.鍍上 5.鍍上ITO(銦錫氧化物,透明畫素電極) SiNx 保護層(把金屬部份蓋住),並且做 VIA層(使電氣信號導入panel) ITO 薄膜Thin-Fil