超声显微成像技术的应用与研究.pdfVIP

电 子 产 品 可 靠 性 与 环 境 试 验 1／o1．29No．2Apr．，2011 超声显微成像技术的应用与研究 柳 思泉 (福建火炬电子科技股份有 限公司，福建 泉州 362000) 摘 要 ：通过对超声显微成像技术 (AMI)检测原理的分析，阐述了AMI在检测片式多层瓷介电容器 (ML． cc)裂纹、分层和空洞等内部缺陷方面的具体应用 ，其检测结果得到了破坏性物理分析 (DPA)的验证 。此外， 还讨论了不同频率的超声波传感器对AMI检测结果的影晌，对提高AMI检测结果的准确性具有指导意义。 关键词 ：超声显微成像；片式多层瓷介电容器；内部缺陷；破坏性物理分析 中图分类号：TB553 文献标识码 ：A 文章编号：1672-5468 (2011)02—0049～05 ApplicationandStudyofAcousticM icroImaging LIU Si——quan (FujianTorchElectronTechnologyCo．，hd．，Quanzhou362000，China) Abstract： Inthispaper，theapplicationofacousticmicroimaging (AMI) inmulti—layer ceramiccapacitor (MLCC)inspectionisdescribedbyanalyzingtheprinciplesofAMI．Meanwhile theinternaldefectssuch asdelamination，cracksorvoidsdetectedbyAM1weredemonstratedby thedestructivephysicalanalysis (DPA)．Inaddition，theeffectofcertaintransducerswith differentfrequency on theresults identified by AM I isdiscussed，which arehelpfulfor improvingtheaccuracyoftheresults． Key words： acoustic micro imaging； multi—layer ceramic capacitor； internaldefect； destructivephysicalanalysis． 1 引言 理分析 ，其多采用超声显微成像技术 (简称 AMI： 对 片 式 多层 瓷 介 电容 器 (简 称 MLCC： AcousticMicroImaging)、X射线和红外成像等；此 Multi—layerCeramicCapacitor) 的内部结构分析是 类无损检测技术对被检测样 品无任何形式的损伤， 生产检验中的重要一环，其主要分为两类，一类是 检测覆盖面可以达到 100％等，正因为有这些优 破坏性 的物理分析f简称 DPA：DestructivePhysical 点，所以此类技术被业界所推崇。 Analysis)，采用的多是将被检测样品制作成一定硬 本文主要介绍了AMI技术在 MLCC检测中的 度的研磨样本，然后将研磨样本进行研磨抛光，在 应用 ，文 中的AMI检测分析试验是采用 了美 同 显微镜下观察其 内部结构；此方法的主要特点是随 Sonoscan公司生产的 D一9000型超声波探伤仪进行 机抽样与显微切片相结合。另一类是非破坏性的物 检测分析 。分别对 15、50、75、100和 230MHz 收稿 日期 ：2010—12—2I 修 回 日期 ：2010—12—27