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PAGE Laser钻孔培训教材 编写人：吴会东 日期：May 14，2001 教材内容 Laser的基本概念 Laser钻孔的基本原理 Co2 Laser钻孔的参数介绍 Co2 Laser钻孔流程 Blind via Hole（盲孔）品质控制 问题原因及解决方案 Laser钻孔的发展趋势 Laser钻孔的基本原理 Co2 Laser 钻孔通过Laser能量将树脂及玻璃纤维气化达到盲孔成形的目的,属于物理作用。 UV YAG Laser钻孔通过Laser能量将树脂或玻璃纤维的分子链打开，形成盲孔，属于化学作用。 Laser钻孔的基本原理 光铜面对Co2 Laser 有反射（吸收率为2-3%），因此Co2 Laser 无法直接钻穿未经表面处理的铜面。 UV YAG Laser可直接钻穿未经表面处理的铜面。 Guangzhou Elec Eltek Microvia Technology Ltd. Laser的基本概念 Laser（镭射）：Light Amplification by Stimulated Emission of Radiation. 激发辐射源而放大的光束，即Laser. Co2 Laser：Medium（介质）：Co2 Pumping（激发源）：Electrode（电极） Wave Length（波长）：9.3 - 10.6μm Co2 Laser发射的示意图 Mirror Medium Mirror Pumping Laser Beam Laser Beam Target Pad Capture Land Laser光波长分布图 Pulse Co2 Laser 3rd H, Nd: YAG 10,000 10,000 488 532 355 308 248 100nm Excrimer Laser Infrared Rays Visible Rays Ultraviolet Rays Pulse width：指Laser光脉冲一次的时间通常为1?s-100?s。(Hitachi) Pulse energy：Laser光脉冲一次的能量。 Peak power：指瞬间（单位时间）Laser光能量其值为 pe/pw。 Pulse period：Laser光的周期通常RF Co2为0.25ms-10ms。(Hitachi) Shot count：Laser光脉冲次数。 Drilling mode：Cycle mode，Burst mode，Step mode。 Co2 Laser钻孔的参数介绍 Co2 Laser wave介绍 pw Pulse Period PE Wave Length Peak Power = PE (Pulse Energy) / Pulse width (5~200kw) PA (Average Power) = PE x f (45~200w) Co2 Laser钻孔的流程 Conformal Mask Process Pressing(压板) Conformal Mask Laser钻孔 电镀 Conformal Mask(开窗) Resin Target pad Before Laser Drilling Resin Targer pad After Laser Drilling Direct-drilling Process Pressing(压板) SUEP(铜面减薄) Black Oxide(黑化) Laser钻孔 电镀 Resin Targer pad Before Laser Drilling Black-oxided Copper Resin Target pad After Laser Drilling Micro-thin,LD Copper Laser钻孔速度（Co2） Conformal Mask: 10,000 - 20,000 Holes/min Direct Drilling: 8,000 - 15,000 Holes/min Laser 孔径：?3mil - ?8mil Laser钻孔的精度及速度 Position Accuracy: ?0.8mil Scan Area: 30mm X 30mm-50mm X 50mm Table Moving Speed: 50m/min Laser Frequency: 4K H Z (Max) HITACH