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深圳市麦捷微电子科技股份有限公司关于签署为星源电子申请综合
证券代码:300319 证券简称:麦捷科技 公告编号:2016-074
深圳市麦捷微电子科技股份有限公司
关于签署为星源电子申请综合授信提供担保相关合同的公告
本公司及董事会全体成员保证信息披露的内容真实、准确、完整,没有
虚假记载、误导性陈述或重大遗漏。
深圳市麦捷微电子科技股份有限公司(以下简称“公司”)于2016 年6 月
13 日召开的2016 年第三次临时股东大会审议通过了 《关于为星源电子申请银行
综合授信提供担保的议案》,同意公司为星源电子科技(深圳)有限公司(以下
简称“星源电子”)向招商银行申请不超过0.6 亿元、向中国银行申请不超过1.3
亿元的综合授信提供连带责任担保,公司近日分别与招商银行深圳分行、中国银
行深圳宝安支行签署了相关合同,现将有关事项公告如下:
一、担保情况概述
为支持全资子公司星源电子的发展,解决星源电子向银行申请综合授信额度
担保的问题,经股东大会批准,公司为星源电子向招商银行申请不超过0.6 亿元、
向中国银行申请不超过1.3 亿元的综合授信提供连带责任担保。
二、担保协议的主要内容
1、公司与招商银行深圳分行签署的《最高额不可撤销担保书》相关条款如
下:
(1)主合同:招商银行深圳分行与星源电子之间签署的 2016 年小企字第
0016400029 的 《授信协议》和/或该协议项下个具体合同。
(2)保证范围:公司提供保证担保的范围为招商银行深圳分行根据《授信
协议》在授信额度内向授信申请人提供的贷款及其他授信本金余额之和(最高限
额为人民币0.6 亿元),以及利息、罚息、复息、违约金、保理费用和实现债权
的其他相关费用。
(3)保证最高额:保证人在本合同项下承担的保证最高额为最高不超过人
民币0.6 亿元。
(4)本次担保为连带责任担保,担保期限不超过一年。
2、公司与中国银行深圳宝安支行签署的《最高额保证合同》相关条款如下:
(1)主合同:中国银行深圳宝安支行与星源电子之间签署的编号为 2016
圳中银宝额协字第0000643 号《授信额度协议》及依据该协议已经和将要签署的
单项协议,及其修订或补充,其中约定其属于本合同项下之主合同。
(2)保证范围:合同所担保债权之最高本金余额为 1.3 亿元人民币,基于
本金所发生的利息(包括法定利息、约定利息、复利、罚息)、违约金、损害赔
偿金、实现债权的费用(包括但不限于诉讼费用、律师费用、公证费用、执行费
用等)、因债务人违约而给债权人造成的损失和其他所有应付费用等,均属于被
担保债权,其具体金额在其被清偿时确定。
(3)本次担保为连带责任担保,担保期限不超过一年。
三、反担保事项安排
为防控公司为星源电子担保的风险,公司副董事长兼星源电子董事长叶文新
先生夫妇及公司董事、副总经理兼星源电子总经理钟志海先生针对以上担保事项
为公司进行反担保,公司与叶文新先生夫妇、钟志海先生签署了《反担保合同》,
在星源电子未能按期履行还款义务,公司承担了保证责任后,叶文新先生夫妇、
钟志海先生将足额向公司偿付相关款项及费用,对反担保范围内债务的清偿与借
款人星源电子承担无限连带责任。
四、累计对外担保数量及逾期担保的数量
截止目前,本公司及控股子公司累计对外担保总额为 29,207.60 万元,占
公司最近一期经审计净资产的24.27%。
本公司及控股子公司不存在逾期担保事项。
特此公告
深圳市麦捷微电子科技股份有限公司
二〇一六年七月二十七日
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