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Cu含量对Sn基无铅钎料组织_界面反应影响.pdf
485 大 连 理 工 大 学 学 报 Vol. 48, No. 5
2 00 8 9 Journal of Dalian University of Technology Sept. 2 0 0 8
: 2008)
Cu Sn
1,2 2 1, 2 2 * 2
赵 宁 , 王建 辉 , 潘学 民 , 马海 涛, 王 来
( 1. 大连理工大学 三束材料改性国家重点实验室, 辽宁 大连 116024;
2. 大连理工大学 材料科学与工程学院, 辽宁 大连 116024 )
: 研究了Cu 含量对Snx Cu( x = 0. 7% , 2%) Sn9Znx Cu( x = 0, 2% , 10%) 两 无铅钎
料的基体组织以及与Cu 基板短时间钎焊时界面金属间化合物( IMC) 生长行为的影响. 结果
表明, 当SnCu 钎料中Cu 的含量为 2% 时, 基体中IMC 粗化为块状的Cu Sn 相; 对于Sn
6 5
9Znx Cu 钎料合金, 2% Cu 元素的加入使得 Sn9Zn 基体中长针状的富Zn 相转化为 Cu Zn
5 8
相以及细小的富Zn 相, 而当Cu 含量达到10% 时, 钎料基体中的IMC 为CuZn 相与Cu Sn
6 5
相. 在 260 短时间钎焊下, Cu 含量的增加加速了Snx Cu/ Cu 界面IMC 的粗化和生长; 而对
于Sn9Znx Cu/ Cu, Cu 含量的增加却明显降低了界面IMC 的生长速率. 同时分析讨论了界
面IM C 随钎焊时间变化的生长行为.
: 无铅钎料; SnCu; SnZnCu; 界面反应; 生长行为
: T G425. 1 : A
0 Sn9Zn Cu
IM C , Cu
Sn9Zn ,
. Sn Sn
, Cu
CuSnAgSnAgCu
IM C . Chou
. , Sn [ 12]
Sn9Znx Cu/ Cu 250
[ 1~ ]
0. 7Cu .
. ,
, ,
,
; Sn
Sn9Znx Cu/ Cu
, ,
.
( IM C)
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