无铅锡膏注意事项.docVIP

无铅锡膏注意事项 一、如何选用本系列锡膏　　客户可根据自身产品及工艺的要求选择相应的合金成分，锡粉大小及金属含量，对于一般无铅焊接体系，我们建议选择Sn96.5Ag3.0Cu0.5合金成分，锡粉大小一般选T3（mesh-325/+500,25-45um），对于Finepitch,可选用更细的锡粉。 　　二、回温　　锡膏通常要用冰箱冷藏，冷藏温度5~10℃为佳。从冰箱中取出锡膏时，须先经“回温”才能打开瓶盖使用。　　回温方式：不开启瓶盖的前提下，放置于室温中自然解冻；　　回温时间：4小时左右　　注意：　　（1）未经充足的“回温”，千万不要打开瓶盖；　　（2）搅拌方式：手工搅拌或机器搅拌均可；　　（3）搅拌时间：手工：5分钟左右机器：3分钟　　（4）不要用加热的方式缩短“回温”时间。　　（5）锡膏在“回温”后，于使用前要充分搅拌。　　适当的搅拌时间因搅拌方式、装置及环境温度等因素而有所有同，应在事前多做试验来确定）。　　此款无铅高温锡膏是由含氧量极低规则球形粉合金锡96.5%银3.0%铜0.5%与阳离子载体在真空加氮气下通过进口设备均匀搅拌。熔点为217℃。这款无铅锡膏极大适合现在的锡银铜和锡银等无铅电子元件的较高的焊接工艺温度。目前适合高速生产和不同产品的表面贴装使用。它在无铅焊接焊接上有个非常好的润湿能力,是焊点看起饱满。且松香残留不会外溢出焊点,杜绝了松香的导电现象。其已通过权威的SGS的认证。 本文由深圳有铅锡膏（）整理发布。　　 深圳市兴鸿泰锡业有限公司