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集成电路与MEMS技术分析和测试介绍 朱佳骐 Kevin Zhu 技术分析和测试的功用 什么是技术分析服务？ 技术信息服务如何助力行业发展？ 我们该如何利用好技术服务？ 工程信息服务 • 工研院工程信息服务为半导体企业提供一站式服务，支持半导体企业产品 规划、技术研发以及支持产权保护工作。 • 全面的技术服务能力  工艺分析： MEMS/传感器，集成电路工艺结构分析  电路分析：层次化电路分析  产品分析：终端产品系统分析  IC及MEMS测试： MEMS晶圆测试， MEMS封装测试，IC自动测试等。  行业分析：技术市场趋势分析、产业链分析、专利地图分析 • 超过十年经验的专业分析团队带来全球最领先的分析手段及工程服务理念 • 定制的一流分析设备机台提供了硬件保障 • 自主研发软件平台大大提高了分析的效率以及准确性，可进行大规模的复 杂电路、系统分析 工艺分析 • MEMS/传感器工艺分析能力包括惯性传感器、压力传感器、光传感器、 磁传感器、硅麦等。 • 各类集成电路工艺分析能力。 • 主要分析 - 器件类型及原理分析 - 封装分析 - 微观结构特征 - 材质分析 - 特殊单元分析 - 选择性去层分析 X-ray观测 拉曼光谱观测 芯片纵向结构（SEM观测） MEMS结构（SEM观测）CMOS结构（TEM观测） 系统连接（CT断层扫描） 工艺分析 工艺分析能够帮助企业全面了解芯片的封装设计、结构构成、生产流程和材料构成 等各方面的信息。工研院的工程师拥有丰富的经验，对MEMS结构（惯性传感器、 硅麦传感器、压力传感器、温湿度传感器等），射频器件，功率器件，光器件及数 字电路 有很好的理解。 Package Analysis Microstructure Analysis IC Structural Analysis Device Analysis 5 PCB Structural Analysis Elements Analysis Components Identification Process Flow Analysis 部分设备列表 Sample Preparation Imaging/Observation Facilities －RIE －IR/OM －Ion Beam Milling －SEM －Coater －X-Ray+CT FIB, TEM, RAMAN are coming .… 6 Sample Case 1- Inertial MEMS Sensor Surface Silicon Process 3-axis Accelerometer ASIC Die MEMS Cap MEMS Proof Mass M