2 MEMS传感器分析与测试_Joy Zhang_SITRI.PDF

MEMS传感器分析不测试 张文燕 @ 上海 上海微技术工业研究院(SITRI) 内容 前言 MEMS传感器检测分析技术 MEMS传感器分析实例 MEMS传感器测试技术 2 MEMS传感器技术和产业发展趋势 3 MEMS传感器市场预估 4 MEMS传感器封装技术发展趋势 MEMS封装的形式正转移到晶圆级，更多的TSV和单片集成将会应用 5 MEMS传感器分析与测试的重要性 概念 设计 中试 生产 封装 终测 市场 技术分析 工程检测 失效分析 晶圆测试 成品测试 可靠性测试 技术分析 调研技术可靠性，了解竞品技术和成本，明确市场定位 工程测试 调试和检验MEMS符合设计要求 失效分析 分析失效MEMS的故障以及确定失效原因，找到影响良率的关键因素 晶圆测试 贯穿于设计、中试和生产阶段，可缩短开发周期，降低成本 成品测试 检测封装质量，进行产品功能综合性测试，产品上市前的质量把关 可靠性测试 保证产品在规定的寿命期内，在不同环境下保持功能可靠性 6 第一章MEMS传感器分析技术 7 第一章MEMS分析技术 样品信息 检测分析 非破坏性 破坏性 综合分析 分析报告 分析整理 方案制定 检测分析 检测分析 非破坏性分析 破坏性分析 图像采集 材料分析 •X-RAY •去封装 •OM •能谱仪EDS •超声波扫描显微镜 •截面分析 •SEM •拉曼光谱 • IR （半破坏性） •化学染色 •TEM •红外光谱 8 非破坏性检测分析 X-RAY 气泡 错位 用途 检测封装内部的工艺缺陷和结构分析 优点 快速、直观、无损检测 封装缺陷检测 封装结构分析 缺点 无法观察器件内部结构和缺陷 最小缺陷识别能力大于2um 连锡 少球 超声波扫描显微镜SAM 用途 检测器件/材料内部的缺陷位置、大小和分布状态 优点 无损检测，对粘结层面敏感 能检测出气孔、裂纹、夹杂和分层等缺陷 能穿透大多数材料，对人体无害 缺点 需要液体进行超声波传输 很难检测数表面粗糙或者内部有很多气泡的样品 IR显微镜