CSP引发内存封装技术的革命 近几年的硬件发展是日新月异，处理器 .DOC

CSP引发内存封装技术的革命 近几年的硬件发展是日新月异，处理器早已进入G赫兹时代，封装形式也是经历了数种变化。但是光有一颗速急力猛的芯还远远不够，为了让计算机真正快速地跑起来，整个系统都需要齐步跟进，而内存一向也是人们关注的焦点之一。其实这几年内存技术也在不断的走向成熟和完善，在内存技术中，似乎人们对其标准之争和工作频率给予了更多的关注，实际上内存还有一项技术也是非常重要的，对其容量以及性能都有着极大的影响，那就是内存颗粒的封装形式。不过可能有些人已发现手中内存条上的颗粒模样渐渐在变，变得比以前更小、更精致。变化不仅在表面上，这些新型的芯片在适用频率和电气特性上比老前辈又有了长足的进步。这一结晶应归功于厂商选用的新型内存芯片封装技术。 与处理器一样，内存的制造工艺同样对其性能高低具有决定意义，而在内存制造工艺流程上的最后一步也是最关键一步就是内存的封装技术。采用不同封装技术的内存条，在性能上也会存在较大差距。从DIP、TSOP到TinyBGA，不断发展的封装技术使得内存向着高频、高速的目标继续迈进。可以说，CSP技术的诞生，为DDR内存时代出现的高速度、大容量、散热等问题提出了相应的解决方案，预计该技术将取代传统的TSOP技术及TinyBGA技术，成为未来内存发展的主流技术。 什么是封装 封装技术其实就是一种将集成电路打包的技术。拿我们常见的内存来说，我们实际看到的体积和外观并