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國 立 臺 南 大 學 機電系統工程研究所 碩 士 論 文 高速衝擊噴流對於散熱片之熱傳分析 The heat transfer analysis of plate-fin heat sinks by high velocity impinging jet flow 研 究 生：蔡芳明 指導教授：林大偉 教授 中 華 民 國 九十九年 二 月 高速衝擊噴流對於散熱片之熱傳分析 The heat transfer analysis of plate-fin heat sinks by high velocity impinging jet flow by Fang-Ming Tsai 國立臺南大學 機電系統工程研究所 碩士論文 A Thesis submitted in partial fulfillment of the requirements for the Master of science degree in Graduate Institute of Mechatronic System Engineering in the College of Science and Engineering of National University of Tainan December 2009 Advisor: David. T.W. Lin 中 華 民 國 九十九年 二 月 高速衝擊噴流對於散熱片之熱傳分析 研究生：蔡芳明 指導教授：林大偉 國立臺南大學機電系統工程研究所 摘要 電子元件的運作速度愈來愈快，相對的在晶片內所植入的電子電路之密度也愈來愈大，其所造成的晶片上單位面積的發熱量也愈大。因此電子冷卻成為重視的問題，其中衝擊噴流結合散熱片最為廣泛的應用，由於散熱片具有高熱傳導、散熱面積大、成本低等優點，再搭配衝擊噴流之強制對流間接及無污染等優點，可為熱傳中之電子元件產生極佳的散熱效果。因此衝擊噴流結合散熱片的冷卻方式，具有快速、高效率和局部冷卻等優勢，更能在有限的空間內進行散熱。 本研究探討高速噴流下冷卻於鰭片型散熱片的傳熱現象。衝擊噴流冷卻的特性在於增加局部散熱效率，利用有限元素法將模擬的結果與實驗進行比對試驗，以獲得本研究之準確性，並探討衝擊噴流的雷諾數、鰭片寬度、鰭片長度與衝擊距離的變化進行分析，以獲得最佳的散熱效率。 關鍵字：鰭片型散熱片、衝擊噴流、雷諾數、衝擊距離 The heat transfer analysis of plate-fin heat sinks by high velocity impinging jet flow Student：Fang-Ming Tsai Advisor：David. T.W. Lin The running rate of electronic components is more and more quickly, the density of electronic circuit implanted the chip are becoming increasingly. The heat of per unit chip also increases. Therefore, electronic cooling has become a concerned matter. The cooling method of impinging jet flow combined plate-fin heat sink is most widely used. It includes many advantages, such as rapid heat removal, high efficiency and partial cooling. It can dispense heat in the limited space. The purpose of this study is to discuss the heat transfer phenomena of plate-fin heat sinks under high velocity jet cooling. The characteristic of impinging cooling is to increase the quantity of heat removal in the heated region. The finite element method is used to simulate, and the results are compared with the experiment to obtain the accuracy of this