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emw3080 客户设计注意事项 - mxchip

Track Number: AN0066CN MXCHIP Co., Ltd Version: 1.2 2017.5.26 Category: Application Note Open EMW3080 客户设计注意事项 摘要(Abstract) 本文档列举了客户在使用MXCHIP 模块设计产品过程中,各个阶段需要注意的事项。请客户先熟悉本 文档,提前考虑在设计,生产,烧录固件,测试阶段可能出现的问题并有效规避,以达到快速量产的目的。 获取更多帮助(More Help) 登录上海庆科官方网站:/ ,获取公司最新产品信息。 登录MiCO 开发者论坛:http://mico.io/ ,获取更多MiCO 最新开发资料。 登录FogCloud 开发者中心:http://easylink.io/ ,获取更多FogCloud 云开发文档。 版权声明(Copyright Notice) 未经许可,禁止使用或复制本手册中的全部或任何一部分内容,这尤其适用于商标、机型命名、零件 号和图形。 上海庆科信息技术有限公司 Shanghai MXCHIP Information Technology Co., Ltd. 地址:上海市普陀区金沙江路2145 弄5 号楼9 楼 (200333 ) 电话:021 网址:/ Application Note [Page 1] 版本记录 日期 版本 更新内容 2017-3-14 V 1.0 正式版本 1. 更新2.3 章节内部及外部唤醒设计; 2017-3-17 V1.1 2. 在2.5 参考电路设计章节中,增加EMW3080 5V 转3.3V 转接板参考电路;删除 5V 转3.3V 电源转换电路;删除5V UART 转3.3V UART 转换参考电路。 1.更新2.2 章节参考封装设计的图2.4 DIP 封装尺寸图,图2.5 LGA 封装尺寸图; 2.更新2.5 章节参考电路设计的图2.6 EMW3080 5V 转3.3V 转接板参考电路,图 2017-5-26 V1.2 2.8 EMW3080 转接板PCB 设计图; 3.更新4.1 章节开钢网注意事项的图4.1 推荐钢网尺寸; 4.将SMT 建议钢网厚度改为0.15mm 。 EMW3081A 客户设计注意事项 Application Note [Page 2] 目录 EMW3080 客户设计注意事项 1 版本记录 1 1. 概述 4 2. 硬件设计注意事项 6 2.1 机械尺寸 6 2.2 参考封装设计 6 2.3 内部及外

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