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先进材料集团 挑战 为了紧跟日新月异的技术潮流，客户迫切需要耐用可靠的封装材料。由此带来 的一个挑战是，如何在最短的交货前导时间内，尽快为原型项目获得少量材料， 多用途盖子 从而加快研发进度，缩短上市时间。 我们的产品线包含多种多样的盖子： ™ n Combo-Lids 适合高可靠性应用 解决方案 n 陶瓷 Combo-Lid™ 用于陶瓷包装的 Materion 的 COVERexpress 服务能够迅速交付 Combo-Lids™ 和预成型件，交货时间 密封封装 比原先缩短一半，同时保证优良品质。 n ™ Micro-Lids 用于小于 0.300 平方英寸的 借助 Materion 的 COVERexpress 服务，客户可在更短的交货时间内少量订货， 包装 用于产品可行性研究及迅速制造原型。该服务亦可惠及低产量的客户。 n 接缝 Seal-Lids™ 用于热敏感电子器件 COVERexpress 服务无需装配硬模具，只需使用软模具便可轻松生产复杂设计 封装 或小尺寸的产品。 n Visi-Lids™ 用于传感器应用 ™ n 非磁性及陶瓷 Epo-Lids 适合特殊应用 当前的前导时间 预成型件 交货完毕 提供各种形状、尺寸、材料及构造： 材料 n 金-锡 – 80/20, 78/22 交付时间缩短一半 n 含金、银、锡、铟、铅、锑、锗的 好处 标准合金 Materion 是微电子封装封盖行业的创新者。我们加工的预成型件有 8,000 多种