化学镀金和化学镀钯.pdfVIP

维普资讯 化学 镀金 和化 学镀钯 郝允特骗译 襄 1 化学镀金液的典型成分和工作条件 一 ， 化学镀金 温度 65—88℃(I49—190。F) 镶江无线电厂为了降低电镀成本，使电 口H 10．0— 13．0 子工程技术人员在改进 电路的设计方面有更 一 小时沉积厚度 2— 5 m 多的灵活性， 目前电子工业对选择性镀覆的 金 属盐 氰化金 需求量 日益增大。许多电子元器件用 电解方 氯化金 法很难镀金，因此，化学镀金在当代逐渐成 金醯钾 为一种通用的镀金方法。例如，半导体器件 还 原剂 DMAB 的一些元件，接线柱，连线，电路底板以及 次磷酸盐 其他一些金属化的陶瓷件，都用化学镀方法 椰氢化钾 镀金 ． 络 合荆 磷酸钠 工业上使用的许多化学镀金溶液都是在 柠檬醯钾 浸渍工艺的实践中得出的，但也有几种很正 硼 酸钠 规化的 自倦化镀金工艺，镀金层 的纯 度 达 EDTA 99．90％。 稳 定 荆 碱金属氰化物 可伐合金，镍及镍合金，化学镀得的镍 碱性赢化物 层，铜和铜合金，化学镀的铜层及金属化的 乙酰基丙酮 侮瓷材料，都可用化学镀金方法镀金．另外， pH调节 氢氧化钾 在 已镀的一层 电镀金属上，也可 以再用化学 磷 酸 方法镀金，从而增加其强度。 硫 酸 例如，典型的化学镀金溶液是； 三水合氯化金盐酸 0．o1克分子／升 =、化学镀钯 酒石酸钾鼬 0．o14克分子／升 二甲氨基甲硼烷 (DMAB) 锻镀层延展性好，有理想的连接挠曲性． o．o13克分子