电解铜箔质量验收标准(技术参数).pdfVIP

电解铜箔质量验收标准电解铜箔质量验收标准 电解铜箔质量验收标准电解铜箔质量验收标准 验收项目 技术要求 铜箔的化学成分 ≥99.8%（Cu+Ag） 铜箔名义厚度 70 35 25 18 12 9 μm 单位面积质量 610±5% 305±5% 230±5% 153±5% 107±5% 80±5% 2 g/m 针孔及渗透点 2 ≤3 ≤3 ≤4 ≤5 按客户要求 按客户要求 个/m 常温抗拉强度 ≥280 ≥280 ≥250 ≥220 ≥200 ≥200 2 N/mm 常温伸长率% ≥3.5 ≥3.5 ≥3.0 ≥2.5 ≥2.0 ≥2.0 抗剥强度 N/mm ≥2.0 ≥1.5 ≥1.3 ≥1.05 按客户要求 按客户要求 劣化率 ≤8% 质量电阻率 不大于 不大于 不大于 不大于 不大于 不大于 2 Ω.g/m 0.162 0.162 0.164 0.166 0.170 0.171 防氧化 无氧化 无氧化 无氧化 无氧化 无氧化 无氧化 180℃.60min 铜箔粗糙面 Rz ≤8 ≤7 ≤6 ≤5.5 ≤4.5 ≤4 μm 铜箔光面Ra 铜箔光面表面粗糙高度参数轮廓算术平均偏差 Ra值不大于 0.4μm μm 1、铜箔的两面应基本上没有污物、腐蚀物、盐类、油脂、指印等影响覆箔板质量的污垢； 2、 铜箔表面不允许有最大尺寸超过 2.0μm的夹杂物； 3、 铜箔表面不允许有规则间隔的重复出现的压痕和麻点； 4、 铜箔表面允许有不影响覆箔板质量的轻微的皱纹； 5、 铜箔光面不应有深度大于 3.5μm 的划痕； 3 6、 铜箔表面的变色、变污之处，应能用盐酸 （密度为1.02g/cm ），在20s之内清洗掉； 表面 7、 铜箔处理面的颜色和处理层的厚度应基本均匀，在纵、横方向不允许有暗黑条纹；允许有 质量 因不同处理方法引起一定程度的不影响覆箔板性能的颜色不均； 8、 铜箔处理面处理层的结合牢度应能承受正常的使用 （包括层压），蚀刻后在基材表面不允许 有影响覆箔板各种性能的残留物； 9、 铜箔的边缘整齐，无裂边、折叠和波浪边； 10、铜箔拼接：卷重小于 100Kg不得超过两处拼接，卷重不小于 100Kg 不得超过 3 处拼接。每 个拼接位置应用清楚的、耐久的标志标明，标志应从卷筒的一端伸出 5mm 左右。 1、本标准参照GB/T5230-1995电解铜箔、IPC-4562（20