在紫铜上电火花沉积Ni／金属陶瓷涂层的工艺研究 - 江苏科技大学学报.PDF

第２５卷第３期 江苏科技大学学报（自然科学版） Ｖｏｌ．２５Ｎｏ．３ ２０１１年６月 ＪｏｕｒｎａｌｏｆＪｉａｎｇｓｕＵｎｉｖｅｒｓｉｔｙｏｆＳｃｉｅｎｃｅａｎｄＴｅｃｈｎｏｌｏｇｙ（ＮａｔｕｒａｌＳｃｉｅｎｃｅＥｄｉｔｉｏｎ） Ｊｕｎ．２０１１ 在紫铜上电火花沉积Ｎｉ／金属陶瓷涂层的工艺研究 高　飞，王　涛，沈　乔，邹家生 （江苏科技大学 先进焊接技术省重点实验室，江苏 镇江　２１２００３） 摘　要：为了探索电阻点焊电极端面Ｎｉ／金属陶瓷涂层的最佳沉积工艺，采用电火花沉积技术在紫铜上沉积Ｎｉ／金属陶瓷 涂层，研究了工艺参数对沉积速率的影响．实验结果表明：随着沉积电压和电流的增大，沉积速率增大，电压对沉积速率的 影响更为明显；但过大的沉积电压和电流将导致涂层表面粗糙度增大，同时出现飞溅和表面氧化；随着沉积电容的增大，沉 积速率亦随之增大；保护气体流量和电极转速对沉积速率无明显影响；随着沉积电流和电压的增大，金属陶瓷层的沉积速 率增大．但在相同条件下，金属陶瓷层的沉积速率比镍涂层沉积速率低；在合理的沉积工艺条件下，在紫铜上沉积Ｎｉ／金属 陶瓷涂层界面可以获得良好的冶金结合，涂层硬度由涂层表面向内部逐渐降低． 关键词：镀锌钢板；电阻焊；涂层电极；电火花沉积；金属陶瓷 中图分类号：ＴＧ４５６．２　　　　　文献标志码：Ａ　　　　　文章编号：１６７３－４８０７（２０１１）０３－０２１９－０５ Ｓｔｕｄｙｏｎｔｈｅｐｒｏｃｅｓｓｏｆｅｌｅｃｔｒｉｃｓｐａｒｋｄｅｐｏｓｉｔｉｏｎ Ｎｉ／ｍｅｔａｌｃｅｒａｍｉｃｏｎｃｏｐｐｅｒ ＧａｏＦｅｉ，ＷａｎｇＴａｏ，ＳｈｅｎＱｉａｏ，ＺｏｕＪｉａｓｈｅｎｇ （ＰｒｏｖｉｎｃｉａｌＫｅｙＬａｂｏｆＡｄｖａｎｃｅｄＷｅｌｄｉｎｇＴｅｃｈｎｏｌｏｇｙ，ＪｉａｎｇｓｕＵｎｉｖｅｒｓｉｔｙｏｆＳｃｉｅｎｃｅａｎｄＴｅｃｈｎｏｌｏｇｙ，ＺｈｅｎｊｉａｎｇＪｉａｎｇｓｕ２１２００３，Ｃｈｉｎａ） Ａｂｓｔｒａｃｔ：ＩｎｏｒｄｅｒｔｏｓｔｕｄｙｔｈｅｂｅｓｔｄｅｐｏｓｉｔｉｏｎｐｒｏｃｅｓｓｏｆｔｈｅＮｉ／ｍｅｔａｌｃｅｒａｍｉｃｃｏａｔｉｎｇｏｎｔｈｅｒｅｓｉｓｔａｎｃｅｓｐｏｔ ｗｅｌｄｉｎｇｅｌｅｃｔｒｏｄｅ，Ｎｉａｎｄｍｅｔａｌｃｅｒａｍｉｃｃｏａｔｉｎｇａｒｅｄｅｐｏｓｉｔｅｄｏｎｔｏｔｈｅｃｏｐｐｅｒｂｙｅｌｅｃｔｒｉｃｓｐａｒｋｄｅｐｏｓｉｔｉｏｎｔｅｃｈ ｎｏｌｏｇｙ．Ｉｔｉｓｓｈｏｗｎｔｈａｔｗｈｅｎｔｈｅｄｅｐｏｓｉｔｉｏｎｖｏｌｔａｇｅａｎｄｃｕｒｒｅｎｔｉｎｃｒｅａｓｅ，ｔｈｅｄｅｐｏｓｉｔｉｏｎｒａｔｅｉｎｃｒｅａｓｅｓ，ａｎｄｔｈｅ ｖｏｌｔａｇｅｈａｓａｍｏｒｅｓｉｇｎｉｆｉｃａｎｔｉｍｐａｃｔｏｎｔｈｅｄｅｐｏｓｉｔｉｏｎｒａｔｅ．Ａｌｓｏ，ｅｘｃｅｓｓｉｖｅｄｅｐｏｓｉｔｉｏｎｖｏｌｔａｇｅａｎｄｃｕｒｒｅｎｔｗｉｌｌ ｍａｋｅｃｏａｔｉｎｇｓｕｒｆａｃｅｍｕｃｈｒｏｕｇｈｅｒ．Ａｔｔｈｅｓａｍｅｔｉｍｅ，ｓｐａｔｔｅｒｉｎｇａｎｄｓｕｒｆａｃｅｏｘｉｄａｔｉｏｎｏｃｃｕｒ．Ｗｈｅｎｔｈｅｄｅｐｏｓｉ ｔｉｏｎｏｆｔｈｅｃａｐａｃｉｔｏｒｉｎｃｒｅａｓｅｓ，ｔｈｅｄｅｐｏｓｉｔｉｏｎｒａｔｅａｌｓｏｉｎｃｒｅａｓｅｓ，ａｎｄｔｈｅｆｌｏｗｏｆｐｒｏｔｅｃｔｉｏｎｇａｓａｎｄｅｌｅｃｔｒｏｄｅｒｏ ｔａｔｉｏｎａｌｓｐｅｅｄｈａｓｎｏｓｉｇｎｉｆｉｃａｎｔｅｆｆｅｃｔｏｎｔｈｅｄｅｐｏｓｉｔｉｏｎｒａｔｅ．Ｍｏｒｅｏｖｅｒ，ｗｈｅｎｔｈｅｄｅｐｏｓｉｔｉｏｎｏｆｔｈｅｃｕｒｒｅｎｔａｎｄ ｖｏｌｔａｇｅｉｎｃｒｅａｓｅ，ｔｈｅｍｅｔａｌｃｅｒａｍｉｃｌａｙｅｒｏｆｔｈｅｄｅｐｏｓｉｔｉｏｎｒａｔｅｉｎｃｒｅａｓｅｓ．Ｈｏｗｅｖｅｒ，ｕｎｄｅｒｔｈｅｓａｍｅｃｏｎｄｉｔｉｏｎｓ， ｍｅｔａｌｃｅｒａｍｉｃｃｏａｔｉｎｇｄｅｐｏｓｉｔｉｏｎｒａｔｅｉｓｌｏｗｅｒｔｈａｎｔｈａｔｏｆｎｉｃｋｅｌｃｏａｔｉｎｇ．Ｉｎｒｅａｓｏｎａｂｌｅｄｅｐｏｓｉｔｉｏｎｃｏｎｄｉｔｉｏｎｓ， ｄｅｐｏｓｉｔｉｎｇＮｉａｎｄｍｅｔａｌｃｅｒａｍｉｃｃｏａｔｉｎｇｉｎｔｅｒｆａｃｅｓｏｎｔｈｅｃｏｐｐｅｒｃａｎｂｅｉｎａｇｏｏｄｍｅｔａｌｌｕｒｇｉｃａｌｂｏｎｄｉｎｇ，ａｎｄｔｈｅ ｃｏａｔｉｎ