第五章 M1A3P400-1FGG256中文资料(microsemi)中文数据手册「EasyDatasheet - 矽搜」.pdf

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芯片中文手册,看全文,戳easyds.cn 修订修订13 闪存闪存ProASIC3系列系列FPGA 与可选软与可选软ARM支持支持 特点和优点特点和优点 高级高级I / O •700 MbpsDDR,LVDS,有能力I / O (A3P250及以上) 高容量高容量 •1.5 V,1.8 V,2.5 V和3.3 V混合电压操作 •15 K至1M系统门 •每个JESD8-B宽电源电压支持, •高达144千比特真双端口SRAM 允许I / O从2.7 V至3.6 V •多达300用 I / O •插槽可选I / O电压,高达每片4组 编程编程Flash技术技术 •单端I / O标准:LVTTL,LVCMOS 3.3 V / •130纳米,7层金属( 铜),基于闪存CMOS 2.5 V / 1.8 V / 1.5 V, 3.3 V PCI / 3.3 V PCI-X † 和LVCMOS 流程 2.5 V / 5.0 V输入 •即时在0级支持 •差分I / O标准:LVPECL,LVDS,B-LVDS,和 •单芯片解决方案 M-LVDS (A3P250及以上) •防护留编程设计时已关闭 •I / O寄存器输入,输出,并启用路径 •支持热插拔,冷饶让I / O ‡ 高性能高性能 •可编程输出摆率 † 和驱动强度 •350 MHz系统性能 •弱上拉/ -Down •3.3 V, MHz64位PCI † •IEEE 1149.1 (J

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