封面故事MEMS封装朝向晶圆级发展.PDF

24 封面故事 COVER STORY MEMS封装朝向晶圆级发展 Sally Cole Johnson, Contributing Editor 传统的MEMS长期依赖陶瓷封装， Baron预测说，“在未来的MEMS产业 封帽操作则非常必要。“虽然这样保护 虽然行之有效，但MEMS产业已 中，使用三维WLP对MEMS器件进行封 之后并非绝对安全，但至少与没有封帽 经酝酿向晶圆级封装（WLP）技术转 帽操作将占很大一部分”。 的晶圆要稳定得多”，Gilleo接着说， 变，而这一转变的部分驱动力则来自 根据Yole Développement的观 “经晶圆代工厂封帽过的晶圆可被运输 于越来越多的晶圆代工厂开始涉足于 点，这一领域最积极的参与者正是 到封装企业进行引线键合及模塑等操 MEMS领域。 那些已经拥有200mm fab或那些计 作，因为这时候MEMS芯片与标准的电 “TSMC（台湾新竹）和一些其 划转型的公司。这包括Bosch（德 子芯片是一样的，可进行模塑操作。封 他的晶圆代工厂已经在谈论在未来制造 国，Gerlingen）、STMicroelectronics 帽保护着内部的机械结构。这种方式效 MEMS部件，” MEMS封装专家、ET- （日内瓦）等IDM公司，Silex（瑞 果相当好，以至于阻碍了晶圆级封装的 Trends（罗德岛，West Greenwich）的 典，Järfälla）、Touch Micro-system 发展。尽管如此，我们最终还将使用晶 创始人Ken Gilleo这样介绍，“他们也 Technology Corp.（台湾，杨梅镇） 圆级封装，因为它可以节省成本并实现 同样拥有制作封装所需的资源。如果他 和Dalsa（加拿大，安大略）等MEMS 更小尺寸的封装。” 们决定进入这一领域，他们会更倾向于 代工厂，以及ASE（台湾，台北）、 包括加速度计和微麦克风等产品 直接进行晶圆级封装。因而大型晶圆代 Xintec（台湾，中坜市）和 Nemotek 在内的很多MEMS芯片，只有四到六个 工厂可能最终成为创新型MEMS封装的 （摩洛哥，Rabat Technolopolis Park） 引脚。这将MEMS产品归入到独特的低 主角。” 等提供封装服务的公司。 端封装范畴，但与此同时，MEMS却对 Yole Développement（法国，里 气密性有着特别的要求。“加速度计就 昂）的一名分析师Jerome Baron说： 物流问题 是这样的情况”，Gilleo补充说，“在 “当前的MEMS封装市场主要由TSV和 Gilleo说，与传统电子电路相比， 运动检测器封装方面，我想不会有太大 WLP技术驱动，此外从6英寸到8英寸 MEMS的物流存在着很大问题。加工完 变化，因为它们现在已经足够小巧，可 晶圆的转变也带来了额外的推动力。” 的MEMS晶圆尺寸可能比较大、易碎且 以很好地放入智能手机内部”。 制造商可以在一个8英寸晶圆上封装数 对污染敏感，使得很难对其进行划片操 Gilleo建议一些在太阳能电池方面 量巨大的传感器。举例来说，加速度计 作。在切割之前对表面进行覆盖或进行 遭受损失的一些半导体公司，可以考 广泛应用于iPhone或Wii游 虑引入MEMS业务。“我 戏机中，其中的惯性传 想我们将会看到一些跳入 2 图1.MEMS可能会转向使 感器面积只有5-7mm 。 用晶