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硬件工程师复习指导（七） 第六节?新款CPU?介绍?I?ntel?公司的新款C?P?U1?.P?Ⅲ?C?o?p?p?e?r?m?i?n?e(铜矿)处理器2000?年最惹人注目的莫过于Intel?公司采用0.18?微米工艺生产的P?Ⅲ?Coppermine?处理器了。尽?管Intel?公司早在1?9?99?年10?月25?日便发布了这款代号为Coppermine?的Pentium?Ⅲ处理器，但其真?正的普及是在2?0?00?年。C?o?p?p?e?r?m?i?ne?处理器并没有采用新的铜芯片技术制造。从外形上分析，?采用0.18?μm?工艺制造的Coppermine?芯片的内核尺寸进一步缩小，虽然内部集成了256KB?的全速On-?D?i?e?L?2?C?a?c?he，内建2?8?10?万个晶体管，但其尺寸却只有1?0?6?mm?2?。从类型上分析，新一代的?C?o?p?p?e?r?m?i?ne?处理器可以分为E?和EB?两个系列。E?系列的C?o?p?p?e?r?m?i?ne?处理器采用了0?.18?μm?工艺制?造，同时应用了I?n?t?el?公司新一代O?n?-D?ie?全速2?5?6?K?B?L?2?C?a?c?h?e;而EB?系列的C?o?p?p?e?r?m?i?ne?不仅集合?了0.18?μm?制造工艺、O?n?-D?ie?全速2?5?6?K?B?L?2?C?a?c?he，同时还具有1?3?3?M?Hz?的外频速率。C?o?p?p?e?r?m?i?ne?处理器具有两大特点:一是封装形式的变化。除了部分S?E?C?C2?封装之外，I?n?t?el?也推出了F?C?-P?GA?封装及笔记本使用的MicroPGA?和B?GA?封装；二?是制造工艺的变化。C?o?p?p?e?r?m?i?ne?处理器全部采用了0.18?μm?制造工艺，其核心工作电压降到了1.?6?5?V?(S?E?C?C?2)和1?.6?V?(F?C?-P?G?A)，与传统的P?Ⅲ相比大大降低了电能的消耗和发热量。P?Ⅲ?C?o?p?p?e?r?m?i?ne?的整体性能与传统的P?Ⅲ相比有了较大幅度的提高。作为新一代处理器，?Coppermine?强劲的高速On-Die?L2?Cache?值得称道，而且P?Ⅲ?Coppermine?的可超频性也是非常出色?的。2?.P?Ⅲ?C?o?p?p?e?r?m?i?n?e?-T?和T?u?a?l?a?t?in2001?年末，P?Ⅲ?Coppermine?会进一步改进制造工艺采用0.13?微?米制造，新版本T?u?a?l?a?t?in?也即将问世。其核心技术大致如下：最?初时钟频率应该是1?.1?3?/1?.2?6?G?Hz；内核集成512KB?二级缓存；采用?新的总线结构；封装结构上采用F?C?P?G?A2?替换F?C?P?GA?。　　我们注意到Tualatin?在电压和总线规格上和过去的P?Ⅲ处理器有?了不同，因此未来似乎应该有全新的平台来支持P?Ⅲ处理器　。当前?只有一款芯片组宣布支持Tualatin，它就是A?l?m?a?d?or?或者被称之为?i?8?30?。P?Ⅲ?Coppermine-T?内核则可能是过渡产品，它既能运行于当前?的i815?、694X?等产品，相信也能在A?l?m?a?d?or?平台上使用。从时间表上看这两款处理器都在2?0?01?年三季度发布。但由于Intel?Pentium?4?战略的延展，也许它们会悄无?声息地来临，甚至缩减至一款。3?.C?e?l?e?r?o?n?Ⅱ处理器2?0?00?年3?月?Intel?终于发布了其代号为“C?o?p?p?e?r?m?i?n?e?1?28?”的新一代的?Celeron?处理器——Celeron?Ⅱ(Intel?仍称其为Celeron，但?为了和前面的C?e?l?e?r?on?区分，我们暂且这样称呼)。C?e?l?e?r?on?Ⅱ与老Celeron?最显著的区别在于采用了与P?Ⅲ?Coppermine?相同的核心及同样的FC-PGA?封装方式，同时支持S?SE?多媒体?扩展指令集。　　从技术角度分析，C?e?l?e?r?o?n?Ⅱ与P?Ⅲ?C?o?p?p?e?r?m?i?ne?有着?诸多明显的区别:一是Celeron?Ⅱ的L2?Cache?容量只是P?ⅢC?o?p?p?e?r?m?i?ne?处理器的一半，并且缩减P?Ⅲ?C?o?p?p?e?r?m?i?ne?的8?路缓存通道为4?路，延迟时间也由P?Ⅲ?Coppermine?的0?变成了2?。由此不难看出，相同主频的Celeron?Ⅱ在性能方面比P?Ⅲ?Coppermine?要?差很多;二是功耗方面。C?e?l?e?r?o?n?Ⅱ的核心电压只有1?.5?V(最新款有1