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安费诺压力参数XCede HD Product
TB-2235
GENERAL PRODUCT SPECIFICATION FOR XCede HD BACKPLANE AND
DAUGHTERCARD INTERCONNECT SYSTEM
Revision “H”
Specification Revision Status
Revision SCR No. Description Initial Date
“-“ S1564 Initial Release T. Do 9/1/2010
D S1794 (SCR # S1709 cancelled) Revised section 3.0 update M. Hanrahan 9/10/11
mat’l thk
(SCR # S1710 cancelled) Added mating force for
Wave and Bifurcated contact. Added true position
specification for BMA module and DC signal module.
Added maximum connector angle mating requirement.
Revised the current rating for the signal and shield
contacts. Added true position spec for RAM compliant
pin and mating interface.
(SCR # S1794) Revised table 7.0
E S1811 Added section 4.3. Corrected table 6.0 and 7.1 M. Hanrahan 9-22-11
F S1864 Revised section 7.1 28g to 45 g. Section 12.1 Added M. Hanrahan 11-8-11
APP plating. Corrected section 12.2 0.039” to 0.079”
G S2119 Updated table 8 M. Hanrahan 9-6-12
H S2208 Added .0217 drill compliant pin to table 8 M. Hanrahan 1-7-13
Amphenol TCS
200 Innovative Way, Suite 201
Nashua, NH 0
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