2015年第三批基础研究学科布局课题指南 基20150054：无源模块三维 .docVIP

2015年第三批基础研究学科布局课题指南 无源模块三维封装材料与技术研究 基于微机电系统（MEMS）工艺的集成热电器件研究 基于微机电系统（MEMS）的多生理参数传感及系统关键技术研究 基于微机电系统（MEMS）的多级震动耦合能量收集技术研究 体内植入微型图象传感器关键理论与技术研究 多模态动态序列信息融合理论方法研究 细胞衰老调控肿瘤免疫治疗效果的机制研究 间充质干细胞向软骨细胞分化的机制研究 人体胰岛器官移植的临床研究 贝伐株单抗耐药大肠癌的新药物靶点肿瘤标记物的研究 苏铁类植物根际微生物宏基因组学研究 海湾营养阈值及生态管理研究 藻类水平基因转移事件及对保护海洋生态多样性的组学研究 主要农作物与根瘤菌共生互作系统组学研究 基于全基因组测序的被子植物系统进化研究 热电材料与器件的关键技术研究 PET-MRI成像理论与关键技术研究 面向重大工程结构安全性监测的物联网传感技术研究 新型金属等离子体源的研制 --------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------- ?无源模块三维封装材料与技术研究 一、领域：新型电子元器件 二、学科方向：电子技术 三、主要研究内容 （一）高密度封装功能纳米材料的结构设计和可控制备 （二）聚合物纳米复合导电/介电材料的制备与电性能研究 （三）新型纳米复合导热材料的设计与动力学行为研究 （四）超薄基板基础材料的开发及其力学性能研究 （五）材料-结构-器件一体化的设计、仿真新方法研究 四、项目考核指标 （一）学术指标：申请发明专利5项，发表SCI论文5篇，培养博士生5人，硕士生10人 （二）技术指标： 1. 突破低介电损耗基板材料、大面积埋入式功能材料涂覆、纳米改性、高密度封装结构仿真等共性关键技术 2. 建立纳米导电/介电材料复合性能预测理论模型 3. 超薄树脂基板导热率3W/mK 4. 基板材料的介电常数≤5，介电损耗0.02 五、项目实施期限：三年 六、资助金额：不超过300万元 ?基于微机电系统（MEMS）工艺的集成热电器件研究 一、领域：新型电子元器件 二、学科方向：电子技术 三、主要研究内容 （一）多孔阵列微型模板的微加工技术 （二）高纵横比微孔中的热电材料填充技术 （三）金属电极薄膜的图形化制备及与热电臂的集成技术 （四）热电臂与电极间的界面结构优化 （五）热电臂材料的组成与纳米结构调控及其性能优化 四、项目考核指标 （一）学术指标：申请发明专利5项以上，发表SCI论文5篇以上，培养博士生2人，硕士生5人 （二）技术指标： 1. 建立具有高纵横比微柱阵列的材料微加工技术 2. 提供热电臂阵列和金属电极集成可靠连接技术 3. 确立一种微型热电器件的制造技术 4. 获得性能良好的微型温差电池原型器件，具体性能为：厚度小于50微米，发电输出功率大于1微瓦，输出电压大于100mV 五、项目实施期限：三年 六、资助金额：不超过300万元 ?基于微机电系统（MEMS）的多生理参数传感及系统关键技术研究 一、领域：微电子技术 二、学科方向：电子技术 三、主要研究内容 （一）基于MEMS技术的多传感器集成器件的设计与实现 （二）基于MEMS传感器的血糖、血氧饱和度、心率、体温、血压、呼吸等生理指标检测技术 （三）包括集成多传感器器件、信号和数据处理、通讯模块的可穿戴系统研究 四、项目考核指标 （一）学术指标：申请发明专利10项；发表高水平研究论文10篇，SCI及EI收录各5篇；培养博士生1-2人，硕士生5-6人 （二）技术指标： 1.系统便于穿戴，连续工作时间大于8小时 2.血糖检测范围：4-16 mmol/L，Clarke图A+B区样本数85% 3.血氧饱和度：精度2%@80%-100%，3%@45%-79% 4.心率：30bpm-200bpm，分辨率：1bpm 5.体温：32-43℃，分辨率：0.1℃，测量误差≤0.3℃ 6.血压：均偏差5mmHg，最大偏差8mmHg 7.呼吸频率：5-60BPM，测量精度：10%或者2BPM中较大者，分辨率：1BPM 五、项目实施