晶体振荡器类型.PDF

學號 ：D0386731 姓名：徐孟廷 班級 ：通訊三乙 指導老師；何滿龍 題目:晶體振盪器、壓控震盪器 晶體振盪器類型 簡單晶體振盪器(XO) ：這是最基本的類型，其穩定度完全由晶體諧振器本 身的固有特性決定。 在 MHz 範圍內的較高頻率晶體由石英棒製成，其製 造方式是即使環境溫度在-55℃至+125℃(-67°F 至 +257°F)之間變化，也 可提供相對穩定的頻率。即使在這麼寬的溫度範圍內，適當切割的石英晶 體也可實現±25ppm 的穩定度。與諸如隨溫度變化可達 1%(10,000ppm) 或更高的 LC 振盪電路等其它被動諧振器相較，晶體振盪器的性能已大幅 提升了。但對於某些應用來說，即使 25ppm 也不夠好，因此必須採用額 外措施。 溫度補償晶體振盪器(TCXO) ：如果固有頻率與石英晶體的溫度穩定度無 法滿足應用要求，就可以採用溫度補償單元。TCXO 使用溫度感測元件以 及產生電壓曲線的電路，在整個溫度範圍內，該電壓曲線與晶體的頻率變 化趨勢完全相反，所以可理想地抵消晶體的漂移。根據 TCXO 的類型和溫 度範圍，TCXO 的典型穩定度規範範圍為小於±0.5ppm 至±5ppm 。 恆溫控制晶體振盪器(OCXO) ：對於某些應用，TCXO 的頻率-溫度穩定度 指標仍無法滿足要求。在這些情況下，可能需要 OCXO 。顧名思義，具有 烤腔的振盪器將晶體加熱到更高溫度，但仍受控制，使得環境溫度即使變 化大，晶體的溫度也保持穩定。由於晶體的溫度和振盪器的敏感部份變化 很小，頻率-環境溫度穩定度得到顯著改善。在環境溫度範圍內，OCXO 的穩定度可以達到 0.001ppm 。然而，這種穩定度的提升是以增加功耗為 代價的，將熱量提供給烤腔當然需要能量。典型的 OCXO 可能需要 1 到 5W 的功率以維持內部溫度。在開機後，還需要等待溫度和頻率穩定的暖 機時間，取決於晶體振盪器的類型，暖機時長通常從 1 分鐘到 10 多分鐘。 壓控晶體振盪器(VCXO) ：在一些應用中，期望能夠調諧或調整振盪器的 頻率，以便將其鎖相到鎖相環(PLL) 中的參考，或可能用於調節波形。VCXO 透過電子頻率控制(EFC)電壓輸入，提供了這項功能。對於某些專用元件， VCXO 的調諧範圍規格可能在±10ppm 到±100ppm(甚至更高) 。 TCVCXO 和 VCOCXO ：TCXO 或 OCXO 通常包括 EFC 輸入電壓，使其 得以進行調整，以便將輸出頻率精確地校準為標稱值。 圖 1 ：通用振盪器方塊圖 圖 2 ：不同晶體振盪器類型的頻率與溫度穩定度 輸入電壓和功率 任何類型的晶體振盪器通常都可以被設計為利用系統中已有的 DC 輸入供 電電壓來操作。在數位系統中，通常希望使用電壓，以匹配系統中邏輯元 件所用的電壓；該系統中將驅動振盪器，使其得以直接相容於邏輯電平。 +3.3V 或+5V 是這些數位單元的典型輸入。具有較高功率輸出的其它元件 可以使用較高電壓，例如+12V 或+15V 。另一個考慮因素是為元件供電所 需的電流量。XO 或 TCXO 可能只需要幾 mA ，因此在低電壓系統中，其 功耗可以小於 0.01W 。另一方面，在上電時，一些OCXO 可能需要 5W 或 6W 。 輸出波形 然後要選擇輸出波形以匹配振盪器將在系統中驅動的負載。最常見的輸出 之一是 CMOS ，以驅動邏輯電平輸入。CMOS 輸出將是在接地和系統的 Vdd 軌之間擺動的方波。對於高於約 100MHz 的較高頻率，通常使用差分 方波。這些振盪器具有兩個 180°反相的輸出、具有快速上升和下降時間以 及非常小的抖動。最通用的類型是 LVPECL 和 LVDS 。如果振盪器用於驅 動 RF 元件(如混頻器或其它具有 50Ω 輸入阻抗的元件) ，則通常會指定某 個功率級的正弦波輸出。儘管如果需要可以輸出更高功率，但一般產生的 輸出功率通常在 0dBm 到+13dBm(1mW 到 20mW)之間。 封裝尺寸和外形 取決於振盪器的類型和規格，對於晶體振盪器封裝的要求將大相逕庭。簡 單的時脈振盪器和一些 TCXO 可以安裝在小至 1.2×2.5mm2 的封裝中；而 一些 OCXO 可以大到 50×50mm2 ，對某些特定設計，甚至可以更大。雖 然一些通孔封裝，如雙列直插式4 或 14 接腳類型仍然用於較大的元件(如 OCXO 或專用 TCXO) ，但目前大多數的設計都使用表面黏著封裝。這些表 面黏著配置可以是密封的陶瓷封裝，或是基於 FR-4 、具有用於I/O 建構的