表面组装技术术语.PDF

SJ 中 华 人 民 共 和 国 电 子 行 业 标 准 SJ／T 10668－2002 代替SJ／T 10668－1995 表面组装技术术语 Terminology for surface mount technology 2002-10-30 发布 2003-03-01 实施 中华人民共和国信息产业部 发布 前 言 本标准是对SJ/T 10668－1995 《表面组装技术术语》的修订。 本标准的修订版与前版相比，主要变化如下： ——增加了部分新内容； ——对前版的部分术语进行了修改和删除。 本标准由电子工业工艺标准化技术委员会归口。 本标准起草单位：信息产业部电子第二研究所。 本标准主要起草人：李桂云、王季娥、石萍、甄元生、宋丽荣。 本标准予1995年首次发布。 本标准自实施之日起代替并废止SJ/T 10668－1995《表面组装技术术语》标准 1 范围 本标准供电子组装行业及其他相关行业在制订国家标准、行业标准、企业标 准和指导性技术文件以及编写教材、技术书籍、技术交流及论文报告时使用。 本标准界定了表面组装技术中常用的术语，本标准适用于电子工业的组装技 术和其他相关行业的电子组装技术、互连技术和制造工艺。 2 一般术语 2.1 组装 assembly 将若干元件、器件或组件连接到一起。 2.2 表面组装技术 surface mount technology（SMT） 表面安装技术 表面贴装技术 将无引线的片状元件（表面组装元器件）安放在基板的表面上，通过浸焊或 再流焊等方法加以焊接的组装技术。 2.3 表面组装组件 surface mount assembly（SMA） 表面安装组件 采用表面组装技术制造的印制板组装件。 2.4 表面组装元器件 surface mount component（SMC） 表面安装元器件 surface mount device（SMD） 表面贴装元器件 外形为短形片状、圆柱形或异形，其焊端或引脚制作在同一平面内，并适用 于表面组装的电子元器件。 2.5 芯片直接组装 chip on board（COB） 一种将集成电路或晶体管芯片直接安装、互连到印制板上的组装技术。 2.6 倒装片 flip Chip 一种芯片正面焊区朝下，直接与基板或基座的相应焊区对准焊接的半导体芯 片组装互连方法。倒装片互连线最短，占用面积最小，但工艺难度大，散热差。 2.7 组装密度 packaging density 单位体积内所组装的元器件数目或线路数。 2.8 封装 packaging 电子元器件或电子组件的外包装，用于保护电路元件及为其它电路的连接提 供接线端。 2.9