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- 2017-07-05 发布于重庆
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2.拼板和辅助边连接设计规范
拼板和辅助边连接设计规范
一、拼板
对于小尺寸的印制板(长<90mm,宽<90mm)或者不规则形状的PCB(如L形、T形、圆形等),需采用拼板技术或者增加工艺边,以便于PCB生产和装焊,拼板完成后的尺寸长度在200mm~300mm,宽度在150mm~200mm。
拼板原则:板子的外形趋向矩形
考虑的因素:最省材料、PCB刚度、有利于生产分板
推荐使用的拼版方式有三种:同方向拼版,中心对称拼版,镜像对称拼版。
(1)若PCB要经过回流焊和波峰焊工艺,且单板板宽尺寸>60.0mm,在垂直传送边的方向上拼版数量不应超过2。
(2)如果单板尺寸很小时,在垂直传送边的方向拼版数量可以超过3,但垂直于单板传送方向的总宽度不能超过200mm。
(3)同方向拼版
①规则板
采用V-CUT拼版,如果距离传送边≥3mm处没有器件,可以不用增加工艺边
不规则板
当PCB单元板的外形不规则或有器件超过板边时,可采用铣槽加V-CUT的方式。
不规则单元板拼版示意图
当圆板拼板的时候,可采用铣槽加邮票孔的方式。
方式一、2个圆板的拼板示意图,中间用邮票孔链接,传送边使用锡槽加C-VUT方式;
方式二、4个圆板的拼板示意图,中间用邮票孔链接,传送边使用锡槽加C-VUT方式;
(4)中心对称拼版
中心对称拼版适用于两块形状较不规则的PCB,拼版后形状变为规则。
不规则形状的PCB对称,中间必须开铣槽才能分离两个单元板
如果拼版产生较大的变形时,可以考虑在拼版间加辅助块(用邮票孔连接 )
拼版紧固辅助设计
有金手指的插卡板,需将其对拼,将其金手指朝外,以方便镀金。
金手指拼版推荐方式
(5)镜像对称拼版(阴阳板)
使用条件:单元板正反面SMD都满足背面过回流焊焊接要求时,可采用镜像对称拼版。
采用镜像对称拼版后,辅助边的mark点必须满足翻转后重合的要求。
镜像对称拼版示意图
二、辅助边与PCB的连接方法
2.1辅助边和辅助块
(1)一般原则
①器件布局不能满足传送边宽度要求(板边3mm禁布区)时,应采用加辅助边的方法。
②PCB板边有缺角或不规则的形状时,且不能满足PCB外形要求时,应加辅助块补齐,时期规则,方便组装。
补规则外形PCB补齐示意图
板边和板内空缺处理
当板边有缺口,或板内有大于35mm*35mm的空缺时,建议在缺口增加辅助块,以便SMT和波峰焊设备加工。辅助块与PCB的连接一般采用铣槽+邮票孔的方式。
PCB外形空缺处理示意图
2.2拼板方式
(1)V-CUT连接
①当板与板之间为直线连接,边缘平整且不影响器件安装的PCB可用此种连接。V-CUT为直通型,不能在中间转弯。
V-CUT设计要求的PCB推荐的板厚≤3.0mm。
对于需要机器自动分板的PCB,V-CUT线两面(TOP和BOTTOM面)要求各保留不小于1mm的器件禁布区,以避免在自动分板时损坏器件。
V-CUT自动分板PCB禁布要求
同时还需要考虑自动分板机刀片的结构。在离板边禁布区5mm的范围内,不允许布局器件高度高于25mm的器件。
自动分板机刀片对PCB板边器件禁布要求
采用V-CUT设计时以上两条需要综合考虑,以条件苛刻者为准。保证在V-CUT的过程中不会损伤到元器件,且分板自如。
V-CUT板厚设计要求
此时需考虑到V-CUT的边缘到线路(或PAD)边缘的安全距离“S”,以防止线路损伤或露铜,一般要求S≥0.4mm。
V-CUT与PCB边缘线路/pad设计要求
(2) 邮票孔连接
推荐铣槽的宽度为2mm。铣槽常用于单元板之间需留有一定距离的情况,一般与V-CUT和邮票孔配合使用。
邮票孔的设计:孔直径为30mil,邮票孔与邮票孔之间距离为50mil,两组邮票孔之间推荐距离为2.0mm。
邮票孔距离铜箔或者走线的距离要大于2mm,否则分板的时候很容易造成损坏。
邮票孔设计参数
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PCB
辅助边
非金属化孔直径30mil
0.4mm
5.0mm
2.0mm
50mil
PCB
PCB
非金属化孔直径30mi
0.4mm
2.0mm
5.0mm
2.0mm
50mil
H
T
S
板厚H≤0.8mm时,T=0.35±0.1mm
板厚0.8H1.6mm时,T=0.4±0.1mm
板厚H≥1.6mm时,T=0. 5±0.1mm
30~45O±5O
T
H
带有V-CUT PCB
自动分板机刀片m
5cmm
25mm
V-CUT
≥1mm
器件
器件
≥1mm
传送边
数量不超过2
工艺边
A
A
A
V-CUT
V-CUT
铣槽
超出板边器件
V-CUT
铣槽宽度≥2mm
辅助边
均为同一面
铣槽
如果板边是直边可作V-CUT
TOP面
Bottom面
镜像拼板后正面器件
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