Rockchip(瑞芯微)SMT存储使用参数以及注意事项.pdfVIP

州瑞芯微电子有限公司 密级状态：绝密( ) 秘密( ) 内部( ) 公开(√) RK 品生 工艺参考 文件状态： 当前版本： V 1.1 [ ] 正在修改 作 者： 刘家辉，黄罗华 [ √] 正式发布 完成日期： 20 13-07-27 审 核： 完成日期： 州瑞芯微电子有限公司 Fuzhou Rockchips Semiconductor Co . , Ltd (版本所有,翻版必究) PDF 文件使用 pdfFactory Pro 试用版本创建 州瑞芯微电子有限公司 版 本 历 史 版本号 作者 修改日期 修改说明 备注 V 1.0 V 1.1 2013- 12-4 增加ESD 防护的7，8 条； PDF 文件使用 pdfFactory Pro 试用版本创建 州瑞芯微电子有限公司 ：贴片要求 —存储、烘烤、炉温设定、钢网： 1、存储（IPC/JEDEC J-STD-033A） 芯片潮湿敏感度级别为3 级：存储环境温度及相对湿度≤30℃/60%RH，芯片开包后应 在168 小时内用完，没用完的芯片应及时真空包装储存； 在小于30 ℃和60%RH 环境下芯片过回流焊接炉前可停留时间：6 小时。 2 、烘烤条件 芯片上线前应进行烘烤，125 ±5℃烘烤12 小时，烘烤完成的芯片不生产应立即储存在 小于20%RH 的干燥箱内。 模块的烘烤请参考模块厂家的工艺要求。 3、炉温 芯片为无铅，2 17℃以上的持续时间60~120S （具体时间和锡膏型号相关），最高炉温 245 ±5 ℃，此温度下持续的时间不超过20S 。详细参考 《炉温曲线》，主要涉及：炉温 温区设定 （共有几个温区，每个温区温度），PCB 板流速设定等。 生产前请务必用炉温测试仪进行炉温测试。 4 、锡膏使用（请使用无铅锡膏） 锡膏冷藏温度2~10 ℃，使用前回温至环境温度（25 ±2 ℃），回温时间3~4 小时。 刷板前锡膏需搅拌，手工搅拌3～5 分钟或机械搅拌1～3 分钟，搅拌后呈自然垂流状。 其它具体事项请参考相关锡膏使用规范。 5、钢网 建议产品全部使用激光刻制钢网，钢网厚度在0.1MM-0.12MM 之间，双面贴装工艺请 开两张钢网，不建议开在同一张钢网上。RK2926 封装芯片底部有接地焊盘的，钢网 开孔不能