全面_HP3070_Training_Material.ppt

安捷伦在线测试  ------入门指导书 Agilent 3X7Y硬件基础知识简介:下图所示：我们现有的测试仪器为HP3073和HP3173 子系统(Subsystem) 电源子系统(Power Subsystem) 控制子系统(Control Subsystem) 模拟子系统(Analog Subsystem) 数字子系统(Digital Subsystem) 真空子系统(Vacuum Subsystem) 夹具子吸合系统(Fixture Pull-down Subsystem) PushButton窗口在board level中各菜单内容 PushButton窗口在device level中各菜单内容 testplan macros---- Analog, Digital, Serial mode File menu options Edit menu options Analog, Digital, Serial mode Debug menu options Analog, Digital, Serial mode Macros menu options Mode menu options Digital mode Execute menu options Digital mode Display menu options Set menu options Digital mode Util menu options Testplan Macros Menu commands(all debug modes) Pins 执行CHEK-POINT测试并列出失败的测试点，注意 CHEK-POINT可以在子程序 Set_Custom_Options 中关闭 Preshorts 执行所有预短路测试并列出失败的测试名称 Shorts 执行短路测试并列出失败的测试名称 AutoAnalog Debug 执行并自动调试电阻电容电感和场效应管，除了可 调元件外，优化程序精确度 Calculate Test Limits… 计算并改变电阻电容电感和场效应管测试的极限 Analog Incircuit 执行在线模拟元件测试并列出失败的测试名称 TestJet 执行Agilent TestJet测试并列出失败的测试名称 Power Supplies 打开 DeviceUnderTest电源 Digital Incircuit 执行在线数字元件测试并列出失败的测试名称 Analog Functional 执行模拟元件功能测试并列出失败的测试名称 Digital Functional 执行数字元件功能测试并列出失败的测试名称 由于花费时间太长经常不用 Display MOA - DC. （二） Agilent ICT Tester(Outline) Columns 78 1 Columns 78 1 Module 2 Module 0 Module 1 Module 3 Bank 2 Bank 1 1 Rows 11 Rows 11 13 Rows 23 13 Rows 23 Pins 78 1 Pins 1 78 Module 1 Module 3 Module 0 Module 2 Bank 1 Bank 2 1 Slots 11 11 Slots 1 11 Slots 1 1 Slots 11 Front View of Testhead - User’s Point of View (BRC) Front View of Testhead - Service Point of View (Hardware) 1 测试头规划图 BRC:Bank,Row,Column :20378,203178 双密度卡第一排 双密度卡第二排 或单密度卡 每个Module有1张Control card、1张ARSU card 和9张PIN cards。其中Control card 和ARSU card 分别固定在第六槽和第一槽。其余九个槽全部插PIN cards。 Module 1 If ‘x’ is... If ‘y’ is... The testhead is... The test capability is... Testhead with 1 to 4 modules (4 max), with Support Bay. Board Handler optional. Testhead with 1 to 2 modules (2 max), no Support Bay. Board Handler optional. Testhead