GaAs叠层电池芯片接收器的表面贴装工艺研究.pdfVIP

；薹i；；||¨i董j；；|{liijiiii iilli；|；；{iiiiii：ii||{|{iii蓠蒸鬃 j雾薯}“誊j誊誊誊渗篡攀j≯薹i 摘要：对GaAs叠层电池芯片接收器的表面贴装制备工艺进行了研究，针对包括丝网印刷、DCB贴片、回流焊在内的工艺 究证明，通过对表面贴装工艺各步骤的优化，95％的GaAs叠层电池芯片接收器空洞率小于5％，为提高实际生产中的芯片 接收器质量和最终的聚光光伏系统效率提供了表面贴装工艺方面的优化改进参考。 关键词：聚光光伏系统；GaAs叠层电池芯片接收器；表面贴装工艺 l-04 中图分类号：TM914．4 文献标识码：A 文章编号：1001—9006(2017)01—001 SurfaceMount on TechnologyStudy GaAsTandemCell Chip—receiver WAN Xiaowu Zhiwei，LI Yuanjie，YUAN Research of Electric (Central AcademyDongfangCorporation，611731，Chengdu，China) on mount ofGaAstandemcell Abstract：This resultsof surface paperprovides study preparationtechnology of ofscreen SMT，reflow electrode is to optimizationprocess printing，DCB soldering，andpad．Theoptimizedprocessapplied andthe ratecalculationiscarriedout．Resultsofthe showthatafter eachofthe preparation3D—X-raytest，andempty study optimizing the receivervoidratiobecomelessthan5％．The also a surfacemount steps．95％ofchip paperprovides technology for ofthereceiverand of programimprovingquality chip efficiencyconcentratingphotovoltaic． tandemcell mount Keywords：CPV，GaAschip-receiver，surfacetechnology 随着微电子技术的快速发展，元器件的性能 l表面黯装按零麓凳二|：；“ i 』|。 日益强大，功能日渐多样化，集成度成倍提高。 与此同时，元器件的结构也日趋复杂。随着片状 随着具有与LED相同产业化设备平台的GaAs 元器件的出现和发展，表面贴装技术(Surface太阳能电池。3o的迅速发展，其电池效率近年来显 Mount Technology，简称SMT技术)逐渐成为电路 板加工制作过程中元器件装配的主流技术之一。 表面贴装技术是利用焊料将元器件贴片后焊接在