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丁二酸钠对化学镀Ni-P合金镀层的影响.pdf
2017年5月 ·43·
电镀与精饰 第39卷第5期(总290期)
doi:10.3969/j.issn.1001-3849.2017.05.010
丁二酸钠对化学镀Ni-P合金镀层的影响
张东梅, 赵丹, 徐旭仲, 王朝, 仉建波,
吴子娇, 刘 婧
(华北理工大学冶金与能源学院,河北唐山063009)
摘要:采用化学镀方法在Q235钢表面施镀Ni.P合金镀层,研究丁二酸钠对Ni—P合金镀层沉积速
率、组织和P含量的影响,探究镀液中丁二酸钠的最佳浓度。结果发现,当Ni—P合金镀液中丁二酸
钠质量浓度达到189/L时,镀层连续致密,表面平整,胞状组织尺寸较小,镀层的质量最好;随着丁
二酸钠用量的增加,沉积速率呈现先增大后减小的趋势,当丁二酸钠质量浓度达到189/L时,沉积
速率达到最大值12.785
Ixrn/h;镀层中P的质量分数为10.87%。
关键词:Ni.P合金镀层;化学镀;丁二酸钠
中图分类号:TQl53.12文献标识码:A
onElectrolessPlated
InfluencesofSodiumSuccinate
Ni-P
AHoyCoating
ZHANG Dan,XU Chao,
Dongmei,ZHAOXuzhong,WANG
JIJianbo,WU
Zijiao,LIUJing
of and China ofScienceand
(CollegeMetallurgyEnergy,NoahUniversity Technology,Tangshan063009,China)
Abstract:Ni—P was electrolessmethodon steelsurface.Influences
alloycoatingplatedby plating Q235
Ni-P werestud—
ofsodiumsuccinateon andPcontentofthe
depositionrate,microstructure alloycoating
electrolesssolutionwas
the sodiumsuccinateconcentrationinthe explored.Re—
ied,andoptimal plating
sodium reachedto18 wasthe
sultsshowedthatwhenthe succinateconcentration g/L,thecoatingquality
andsmallercellular in—
bestwithcontinuousanddense surface size;with
layer,
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