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丁二酸钠对化学镀Ni-P合金镀层的影响.pdf

2017年5月 ·43· 电镀与精饰 第39卷第5期(总290期) doi:10.3969/j.issn.1001-3849.2017.05.010 丁二酸钠对化学镀Ni-P合金镀层的影响 张东梅, 赵丹, 徐旭仲, 王朝, 仉建波, 吴子娇, 刘 婧 (华北理工大学冶金与能源学院,河北唐山063009) 摘要:采用化学镀方法在Q235钢表面施镀Ni.P合金镀层,研究丁二酸钠对Ni—P合金镀层沉积速 率、组织和P含量的影响,探究镀液中丁二酸钠的最佳浓度。结果发现,当Ni—P合金镀液中丁二酸 钠质量浓度达到189/L时,镀层连续致密,表面平整,胞状组织尺寸较小,镀层的质量最好;随着丁 二酸钠用量的增加,沉积速率呈现先增大后减小的趋势,当丁二酸钠质量浓度达到189/L时,沉积 速率达到最大值12.785 Ixrn/h;镀层中P的质量分数为10.87%。 关键词:Ni.P合金镀层;化学镀;丁二酸钠 中图分类号:TQl53.12文献标识码:A onElectrolessPlated InfluencesofSodiumSuccinate Ni-P AHoyCoating ZHANG Dan,XU Chao, Dongmei,ZHAOXuzhong,WANG JIJianbo,WU Zijiao,LIUJing of and China ofScienceand (CollegeMetallurgyEnergy,NoahUniversity Technology,Tangshan063009,China) Abstract:Ni—P was electrolessmethodon steelsurface.Influences alloycoatingplatedby plating Q235 Ni-P werestud— ofsodiumsuccinateon andPcontentofthe depositionrate,microstructure alloycoating electrolesssolutionwas the sodiumsuccinateconcentrationinthe explored.Re— ied,andoptimal plating sodium reachedto18 wasthe sultsshowedthatwhenthe succinateconcentration g/L,thecoatingquality andsmallercellular in— bestwithcontinuousanddense surface size;with layer,

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