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基于组合参数分析的LED散热结构优化研究.pdf
第36 卷 第5 期 电 子 元 件 与 材 料 Vol.36 No.5
20 17 年5 月 ELECTRONIC COMPONENTS AND MATERIALS May 20 17
研 究 与 试 制
基于组合参数分析的LED 散热结构优化研究
1 1 1 1 2
韩 娜 ，崔国民 ，马尚策 ，刘国辉 ，周剑卫
（1. 上海理工大学 新能源科学与工程研究所，上海 200093 ；2. 哈尔滨哈锅锅炉工程技术有限公司，黑龙江 哈
尔滨 150060 ）
摘要: 为了提高LED 的散热性能，利用数值计算软件Icepak 对其散热过程仿真模拟。LED 散热受众多结构
参数影响，选定影响芯片结温的主要因素，并逐一进行模拟计算，确定目标函数随各变量的变化趋势。为了进一
步合理设计散热主体结构，通过正交试验优化参数组合，分析肋片个数、肋片高度、散热器高度以及基板厚度等
4 个因素对芯片结温的综合影响，得到优化后的参数组合。将所得最优组合参数解模拟计算，与初始结构相比芯
片结温降低了9.02 ℃，达到了优化目标。
关键词: LED散热；数值模拟；组合参数；结构优化；正交试验；散热性能
doi: 10.14106/ki.1001-2028.2017.05.010
中图分类号: TN603 文献标识码:A 文章编号:1001-2028 （20 17）05-0049-06
Heat dissipation structure optimization of LED based on
combined parameter analysis
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HAN Na , CUI Guomin , MA Shangce , LIU Guohui , ZHOU Jianwei
( 1. Institute of New Energy Science and Technology, University of Shanghai for Science and Technology, Shanghai
200093, China; 2. Harbin Boiler Company Limited, Harbin 150060, China)
Abstract : Thermal simulation of LED system was carried out by Icepak to improve heat transfer efficiency. Several
structural factors, which mainly affect the chip junction temperature, were selected among them to be simulated s
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